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STPS4S200UF

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分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:DIODE SCHOTTKY 200V 4A SMBFLAT
原厂封装:封装:SMBflat
优势价格,STPS4S200UF的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STPS4S200UF的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STPS4S200UF是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高性能表面贴装肖特基整流二极管,隶属于其ECOPACK环保产品系列。该器件采用先进的肖特基势垒技术构建,其核心在于利用金属-半导体结替代传统的PN结,从而在保持高反向耐压的同时,显著降低了正向导通压降和开关损耗。这种架构使其在200V的反向电压下,仍能实现快速开关与高效整流,特别适合在需要高效率的功率转换电路中作为关键整流元件。

该二极管的一个突出特性是其极低的正向导通压降(Vf),在4A的额定电流下典型值仅为870mV。这一数值远低于同等规格的普通快恢复二极管,意味着在相同工作电流下,器件自身产生的导通损耗更低,有助于提升系统整体能效并减少热管理负担。同时,它具备快速恢复特性,其反向恢复时间极短,通常小于500纳秒,这使其在高频开关应用(如开关电源的次级侧整流)中能有效减少开关噪声和反向恢复电流带来的损耗,提升电路的工作频率和稳定性。

在电气参数方面,STPS4S200UF提供了200V的最大直流反向电压(Vr)和4A的平均整流电流(Io)能力,平衡了耐压与电流容量。其反向漏电流在最大反向电压下控制在微安级(典型5A @ 200V),表现出优异的阻断特性。器件采用SMBflat(DO-221AA)封装,这是一种紧凑的表面贴装封装,具有扁平引线结构,便于自动化贴装并节省PCB空间。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过ST中国代理获取该产品的详细信息、样品及批量供应。

基于其高耐压、低损耗和快速开关的综合优势,这款肖特基二极管非常适合应用于各类高效率AC-DC适配器、开关模式电源(SMPS)的次级整流、直流-直流转换器、电机驱动电路中的续流二极管以及光伏逆变器等场景。其ECOPACK封装也符合现代电子产品对环保与可靠性的要求,是工程师在设计紧凑型、高能效功率电子系统时的优选器件之一。

  • 型号:STPS4S200UF
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:SMBflat
  • 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
  • 描述:DIODE SCHOTTKY 200V 4A SMBFLAT
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 技术:肖特基
  • 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值):200 V
  • 电流 - 平均整流 (Io):4A
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):870 mV @ 4 A
  • 速度:快速恢复 =\< 500ns,\> 200mA(Io)
  • 反向恢复时间 (trr):-
  • 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:5 A @ 200 V
  • 不同Vr、F 时电容:-
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:DO-221AA,SMB(直引线)
  • 供应商器件封装:SMBflat
  • 工作温度 - 结:-40°C ~ 175°C
  • 想获取STPS4S200UF的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STPS4S200UF是ST意法半导体ECOPACK系列中的一款表面贴装肖特基整流二极管。其核心卖点在于结合了200V的高反向耐压与仅870mV(@4A)的低正向压降,这得益于肖特基二极管的结构特性,能显著降低导通损耗,提升系统效率。

器件支持4A的平均整流电流,并具备快速恢复能力(恢复时间<500ns),适用于高频开关环境,能有效减少开关噪声和能量损失。采用SMBflat(DO-221AA)封装,便于自动化贴装,适用于空间受限的紧凑型设计。

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