STPS61170CW是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高性能肖特基二极管阵列,采用TO-247-3通孔封装。该器件内部集成了一对共阴极配置的肖特基二极管,其核心架构旨在实现高效率与高可靠性的功率整流。通过优化的半导体工艺,该芯片在170V的最大反向直流电压下,能够提供每二极管高达30A的平均整流电流,同时将正向压降控制在极低的840mV(在30A条件下),这显著降低了导通损耗,提升了系统的整体能效。
该器件的功能特点突出体现在其快速恢复性能上。它属于快速恢复二极管,其恢复时间通常小于500纳秒,并且在反向电流大于200mA时仍能保持这一特性。这种快速的开关速度使其在高频开关电源应用中能够有效减少开关损耗和电磁干扰(EMI)。此外,在170V反向电压下,其反向漏电流典型值仅为60A,体现了出色的反向阻断能力,有助于降低待机功耗。其最高结温可达175°C,确保了在严苛热环境下的稳定运行,ST中国代理可提供全面的技术支持和供应链服务。
在接口与关键参数方面,STPS61170CW采用标准的三引脚TO-247封装,便于在功率板上进行通孔安装和散热管理。其电气参数组合包括170V的高耐压、30A的大电流能力、低至840mV的正向压降以及快速的恢复特性构成了一个平衡且强大的性能集合。这些参数使其特别适用于对效率和频率有较高要求的场合。
基于其技术特性,STPS61170CW非常适合应用于开关模式电源(SMPS)的次级侧整流、高频DC-DC转换器、电机驱动电路中的续流或钳位二极管,以及不间断电源(UPS)和工业电源系统。其高电流处理能力和优异的开关性能,能够有效提升这些应用的功率密度和可靠性,是工程师设计高效、紧凑型功率解决方案时的理想选择。
STPS61170CW是ST意法半导体生产的一款有源、高性能肖特基二极管阵列,采用TO-247通孔封装。该器件采用1对共阴极配置,核心优势在于其170V的高反向耐压与每二极管30A的大平均整流电流能力,同时保持了极低的840mV@30A正向压降,能显著降低导通损耗。
其快速恢复特性(≤500ns)与低至60A@170V的反向漏电流,确保了在高频开关应用中的高效能与低功耗。最高175°C的结温工作范围则提供了强大的热可靠性。这些参数使其成为要求高效率、高频率和高可靠性的功率整流应用的理想解决方案。