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STPSC10H065BY-TR的图片

STPSC10H065BY-TR

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分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:DIODE SIL CARBIDE 650V 10A DPAK
原厂封装:封装:DPAK
优势价格,STPSC10H065BY-TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STPSC10H065BY-TR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STPSC10H065BY-TR是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款符合AEC-Q101标准的车规级碳化硅(SiC)肖特基整流二极管。该器件采用先进的碳化硅半导体材料,其核心架构基于肖特基势垒原理,但与传统硅基肖特基二极管相比,碳化硅材料带来了根本性的性能飞跃。它彻底消除了PN结二极管固有的少数载流子存储效应,从而实现了理论上为零的反向恢复电荷(Qrr)和反向恢复时间(trr)。这一特性使其在高频开关应用中能够显著降低开关损耗,提升系统效率。

在功能特性上,该二极管具备650V的高反向击穿电压10A的平均正向整流电流能力,为高压应用提供了充足的裕量。其正向压降(Vf)特性在高温下表现优异,温度依赖性远低于硅基快恢复二极管,确保了在严苛环境下的稳定工作。尤为关键的是,其反向恢复时间标称为0ns,这意味着在开关转换过程中几乎没有反向恢复电流尖峰,这不仅降低了开关器件的应力,也有效减少了电磁干扰(EMI)。此外,在650V反向电压下,其反向漏电流典型值仅为100A,展现了出色的阻断特性。对于需要可靠供应链的客户,可以通过ST授权代理获取正品器件和技术支持。

该器件采用表面贴装形式的DPAK(TO-252-3)封装,具有良好的散热性能和便于自动化生产的特性。其结电容在0V偏置、1MHz测试条件下为480pF,这一参数对于评估高频下的动态性能至关重要。无恢复时间的特性使其特别适用于要求高效率和高开关频率的场合。这些接口与参数特性共同定义了一款高性能、高可靠性的功率半导体器件。

基于其车规级认证和卓越的电气性能,STPSC10H065BY-TR的理想应用场景主要集中在汽车电子和工业电源领域。在电动汽车中,它常被用于车载充电机(OBC)、DC-DC转换器以及驱动系统的PFC(功率因数校正)电路中,以提升能效和功率密度。在工业领域,它适用于服务器电源、通信电源、太阳能逆变器及不间断电源(UPS)等系统的高频整流环节,有助于实现设备的小型化和轻量化设计。

  • 型号:STPSC10H065BY-TR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:DPAK
  • 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
  • 描述:DIODE SIL CARBIDE 650V 10A DPAK
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 技术:SiC(Silicon Carbide)Schottky
  • 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值):650 V
  • 电流 - 平均整流 (Io):10A
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):-
  • 速度:零恢复时间 \> 500mA(Io)
  • 反向恢复时间 (trr):0 ns
  • 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:100 A @ 650 V
  • 不同Vr、F 时电容:480pF @ 0V,1MHz
  • 等级:汽车级
  • 资质:AEC-Q101
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63
  • 供应商器件封装:DPAK
  • 工作温度 - 结:-40°C ~ 175°C
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STPSC10H065BY-TR是一款符合AEC-Q101标准的车规级650V/10A碳化硅肖特基整流二极管。其核心优势在于采用碳化硅技术,实现了理论值为0ns的反向恢复时间,彻底消除了开关过程中的反向恢复损耗与电流尖峰,显著提升高频开关电源的效率并降低电磁干扰。

该器件提供650V的高反向耐压与10A的连续电流能力,在高温下保持优异的正向特性。其极低的反向漏电流(100A @ 650V)确保了高效的阻断性能。采用DPAK表面贴装封装,兼具良好的功率处理能力与安装便利性,专为要求高可靠性、高效率的汽车及工业功率应用而设计。

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