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STPSC406D

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分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:DIODE SIL CARB 600V 4A TO220AC
原厂封装:封装:TO-220AC
优势价格,STPSC406D的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STPSC406D的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STPSC406D是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款基于碳化硅(SiC)技术的肖特基势垒二极管。该器件采用先进的宽带隙半导体材料,其核心架构从根本上优化了传统硅基二极管的性能瓶颈。碳化硅材料具备更高的临界击穿电场强度和更宽的能带隙,这使得STPSC406D能够在保持极低正向压降的同时,实现高达600V的反向击穿电压,为高效率、高频率的功率转换应用奠定了物理基础。

该二极管最显著的功能特点是其零反向恢复电荷(Qrr)特性。得益于肖特基势垒原理与碳化硅材料的结合,其在从正向导通到反向阻断的状态切换过程中,没有少数载流子的存储与复合过程,因此反向恢复时间(trr)理论值为0ns。这一特性彻底消除了传统快恢复二极管或超快恢复二极管在开关过程中产生的反向恢复损耗和相关的电磁干扰(EMI)问题,尤其适用于硬开关拓扑。同时,其在4A额定电流下的正向压降仅为1.9V,结合极低的反向漏电流(典型值50A @ 600V),确保了在高温、高压工作条件下的优异导通效率与可靠性。

在接口与关键参数方面,STPSC406D采用标准的TO-220AC通孔封装,便于安装和散热。其额定平均整流电流(Io)为4A,最大反向直流电压(Vr)为600V。器件具有与温度无关的开关特性,其开关速度不会因结温升高而劣化,这是硅基器件难以实现的优势。此外,其结电容(典型值200pF @ 0V, 1MHz)较小,有助于进一步降低开关损耗。这些参数共同指向了对效率、功率密度和可靠性有严苛要求的应用。

基于其高性能,STPSC406D非常适合应用于功率因数校正(PFC)电路、开关模式电源(SMPS)的升压或整流单元、光伏逆变器、不间断电源(UPS)以及电动汽车的车载充电机等高效率功率转换场景。在这些应用中,它能显著降低系统总损耗,提升开关频率,从而减小无源元件的体积,提高整体功率密度。对于需要可靠供应链和专业技术支持的开发者,可以通过官方ST授权代理获取该器件的完整数据手册、评估板以及设计指导。

  • 型号:STPSC406D
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220AC
  • 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
  • 描述:DIODE SIL CARB 600V 4A TO220AC
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • 技术:SiC(Silicon Carbide)Schottky
  • 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值):600 V
  • 电流 - 平均整流 (Io):4A
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):1.9 V @ 4 A
  • 速度:零恢复时间 \> 500mA(Io)
  • 反向恢复时间 (trr):0 ns
  • 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:50 A @ 600 V
  • 不同Vr、F 时电容:200pF @ 0V,1MHz
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:TO-220-2
  • 供应商器件封装:TO-220AC
  • 工作温度 - 结:-40°C ~ 175°C
  • 想获取STPSC406D的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STPSC406D是ST意法半导体推出的一款600V/4A碳化硅肖特基二极管,采用TO-220AC封装。其核心优势在于利用碳化硅材料实现了零反向恢复时间(0ns),彻底消除了开关过程中的反向恢复损耗与相关噪声,显著提升高频开关电源的效率与可靠性。

该器件在4A电流下正向压降仅为1.9V,且在600V高压下的反向漏电流极低(50A)。其开关性能不随温度变化,结合较小的结电容,使其成为要求高效率、高功率密度和高温稳定性的功率转换设计的理想选择,例如PFC、服务器电源、光伏逆变及工业电机驱动等领域。

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