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STR1P2UH7

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET P-CH 20V 1.4A SOT-23
原厂封装:封装:SOT-23-3
优势价格,STR1P2UH7的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STR1P2UH7的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STR1P2UH7是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的STripFET H7技术平台开发的一款P沟道功率MOSFET。该器件采用紧凑的SOT-23表面贴装封装,在极小的占板面积内实现了优异的电气性能平衡。其核心架构优化了单元密度与导通电阻(RDS(on))的关系,通过精密的沟槽工艺,在确保低栅极电荷的同时,有效降低了导通损耗,这对于提升开关电源和负载管理电路的效率至关重要。

该MOSFET的漏源击穿电压(VDSS)为20V连续漏极电流(ID)在环境温度(TA)下可达1.4A,使其非常适用于低压、大电流的开关与负载切换应用。其导通电阻表现出色,在VGS = 4.5V、ID = 700mA的条件下,RDS(on)最大值仅为100毫欧,这直接转化为更低的导通压降和功率损耗。此外,极低的栅极阈值电压(VGS(th))最大值1V以及最大4.8nC的栅极总电荷(Qg,使其能够与低电压微控制器(如1.8V或3.3V逻辑电平)轻松兼容,并实现高速开关,减少开关过程中的损耗。

在接口与关键参数方面,STR1P2UH7设计用于逻辑电平驱动,其优化的驱动电压范围(1.8V至4.5V)覆盖了主流数字电源域。器件具备±8V的栅源电压(VGS)耐受能力,提供了良好的抗干扰鲁棒性。其最大结温(TJ)高达150°C,结合350mW(基于管壳温度)的功率耗散能力,确保了在紧凑空间和一定环境温度下的可靠运行。对于采购与设计支持,用户可以通过官方ST授权代理获取完整的技术资料与供应链服务。

得益于其小尺寸、低导通电阻和优异的开关特性,STR1P2UH7非常适合空间受限的便携式电子设备应用。典型应用场景包括电池供电设备的负载开关、电源路径管理、DC-DC转换器中的同步整流或高端开关,以及电机驱动中的预驱动电路。其性能参数使其成为需要高效功率切换和紧凑布局的消费类电子、物联网设备及便携式仪器中理想的选择。

  • 型号:STR1P2UH7
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:SOT-23-3
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET P-CH 20V 1.4A SOT-23
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:P 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):20 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):1.4A(Ta)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):1.8V,4.5V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):100 毫欧 @ 700mA,4.5V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):1V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):4.8 nC @ 4.5 V
  • Vgs(最大值):±8V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):510 pF @ 10 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):350mW(Tc)
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:SOT-23-3
  • 封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
  • 想获取STR1P2UH7的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STR1P2UH7是ST意法半导体推出的一款采用SOT-23封装的P沟道功率MOSFET,隶属于高性能的STripFET H7产品系列。该器件在20V的漏源电压(VDSS)下支持高达1.4A的连续漏极电流,其核心优势在于极低的导通电阻,在4.5V驱动电压下典型值仅为100毫欧,这显著降低了导通状态下的功率损耗。

同时,该MOSFET具备优异的开关性能,其栅极阈值电压低至1V,栅极总电荷(Qg)最大值为4.8nC,使其能够被标准的低压微控制器(如1.8V/3.3V逻辑)高效驱动,并实现快速的开关速度。这些特性使其成为空间和能效要求苛刻的便携式电子设备中,用于负载切换、电源管理和DC-DC转换等功能的理想解决方案。

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