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STS17NF3LL

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 30V 17A 8SO
原厂封装:封装:8-SOIC
优势价格,STS17NF3LL的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STS17NF3LL的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STS17NF3LL是ST意法半导体基于其成熟的STripFET II技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用先进的沟槽栅工艺,在单位面积内实现了极低的导通电阻(RDS(on)),这一核心架构优势使其在紧凑的8-SO封装下能够高效处理高达17A的连续漏极电流(TC=25°C时)。其栅极结构经过优化,确保了快速开关特性和出色的栅极电荷(Qg)表现,这对于提升开关电源和电机驱动等应用的效率至关重要。

该MOSFET的关键功能特性体现在其优异的电气参数上。其漏源击穿电压(VDSS)为30V,适用于常见的12V或24V低压系统。在10V栅极驱动电压(VGS)下,其导通电阻典型值低至5.5毫欧(在8.5A条件下),这直接转化为更低的导通损耗和发热量。同时,其栅极阈值电压(VGS(th))最大值仅为1V,且栅极总电荷(Qg)在4.5V驱动下最大值为35nC,这些特性共同保证了器件易于驱动,并能实现高速开关,减少开关过程中的能量损失。

在接口与参数方面,STS17NF3LL采用标准的表面贴装8-SO封装,便于自动化生产。其栅极允许的最大电压(VGS)为±18V,提供了充足的驱动安全裕量。器件的输入电容(Ciss)在25V漏源电压下最大为2160pF,这是评估其开关速度的重要参数。其结温(TJ)工作范围宽达-55°C至175°C,结合3.2W(TC)的功率耗散能力,确保了其在苛刻环境下的可靠运行。对于需要稳定供货和技术支持的客户,通过正规的ST一级代理进行采购是保障供应链与产品质量的重要途径。

凭借上述综合性能,该器件非常适合应用于对效率和功率密度有较高要求的场景。其主要应用领域包括DC-DC转换器中的同步整流和开关元件、低压电机驱动控制(如无人机电调、小型机器人)、电池保护电路以及各类负载开关。其紧凑的封装和优异的电气性能,使其成为空间受限且需要高效电源管理的便携式设备、消费电子及工业控制模块中的理想选择。

  • 型号:STS17NF3LL
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:8-SOIC
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 30V 17A 8SO
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):30 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):17A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):4.5V,10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):5.5 毫欧 @ 8.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):1V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):35 nC @ 4.5 V
  • Vgs(最大值):±18V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):2160 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):3.2W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:8-SOIC
  • 封装/外壳:8-SOIC(0.154\\
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STS17NF3LL是ST意法半导体推出的一款采用STripFET II技术的N沟道功率MOSFET,采用8-SO表面贴装封装。其核心优势在于30V的漏源电压(VDSS)和高达17A的连续漏极电流处理能力,结合低至5.5毫欧(@10V VGS)的导通电阻,能显著降低系统导通损耗。

该器件具备优异的开关特性,其最大栅极阈值电压(VGS(th))仅为1V,栅极总电荷(Qg)最大值为35nC(@4.5V),这确保了其易于驱动并支持高频开关操作。宽泛的结温工作范围(-55°C ~ 175°C)使其能够适应严苛的工作环境,适用于高效率DC-DC转换、电机驱动及负载开关等应用。

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