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STS5PF20V

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET P-CH 20V 5A 8SO
原厂封装:封装:8-SOIC
优势价格,STS5PF20V的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STS5PF20V的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STS5PF20V是意法半导体(STMicroelectronics)基于其成熟的STripFET II技术平台开发的一款P沟道功率MOSFET。该器件采用先进的沟槽栅工艺制造,其核心架构旨在实现低导通电阻与快速开关特性的平衡。其P沟道设计简化了高边开关应用中的栅极驱动电路,无需额外的电荷泵或电平移位电路,即可在逻辑电平下直接驱动,这为系统设计带来了显著的便利性和成本优势。

在电气特性方面,该MOSFET展现出卓越的性能。其最大漏源电压(Vdss)为20V,在25°C壳温条件下,连续漏极电流(Id)可达5A,适用于中等电流负载的开关控制。其关键优势在于极低的导通电阻(Rds(on)),在驱动电压Vgs为4.5V、漏极电流Id为2.5A的条件下,典型值仅为80毫欧,这直接降低了导通状态下的功率损耗,提升了整体能效。同时,其栅极阈值电压(Vgs(th))最大值仅为450mV,配合最大6nC(@2.5V)的低栅极电荷(Qg),确保了器件能够被微控制器或逻辑电路轻松、快速地驱动,实现高效的开关操作,并减少开关损耗。

该器件采用紧凑的8引脚SO封装,符合表面贴装(SMT)工艺要求,便于自动化生产并节省PCB空间。其工作结温范围宽达-55°C至150°C,确保了在苛刻环境下的可靠运行。最大功率耗散为2.5W(Tc),设计时需结合散热条件进行考量。虽然该产品目前已处于停产状态,但通过正规的ST代理渠道,工程师仍可能获取库存或替代方案信息,以支持既有产品的维护与生命周期管理。

基于其参数特性,STS5PF20V非常适合应用于需要高边负载开关的场合。典型应用包括便携式设备的电源管理,如电池供电设备的负载开关、电源路径控制;在低压DC-DC转换器中作为同步整流或开关元件;亦可用于电机驱动、继电器替代以及各种工业控制板卡中的功率切换模块。其P沟道特性使其在简化电路设计方面具有不可替代的价值。

  • 型号:STS5PF20V
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:8-SOIC
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET P-CH 20V 5A 8SO
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:P 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):20 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):5A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):2.5V,4.5V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):80 毫欧 @ 2.5A,4.5V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):450mV @ 250A(最小)
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):6 nC @ 2.5 V
  • Vgs(最大值):±8V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):412 pF @ 15 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):2.5W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:8-SOIC
  • 封装/外壳:8-SOIC(0.154\\
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STS5PF20V是ST意法半导体推出的一款采用STripFET II技术的P沟道功率MOSFET,封装为8-SO。该器件设计用于20V、5A的中低压开关应用,其核心卖点在于优异的导通性能与易驱动性。

在4.5V栅极驱动电压下,其导通电阻(Rds(on))典型值低至80毫欧(@2.5A),能有效降低导通损耗。同时,极低的栅极阈值电压和仅6nC的栅极电荷,使其能够被标准逻辑电平直接、高效地驱动,简化了驱动电路设计并提升了开关速度。这些特性使其成为高边开关、电源管理和负载切换等应用的理想选择。

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