STTH1002CSFY

STTH1002CSFY是意法半导体（STMicroelectronics）推出的一款面向汽车电子应用的高性能双整流二极管阵列。该器件采用先进的共阴极配置，将两个独立的快速恢复整流二极管集成在单一紧凑的封装内，其设计核心在于优化功率密度与开关性能的平衡。内部基于平面硅技术，实现了极低的正向压降与快速反向恢复特性，这对于提升系统效率、降低开关损耗至关重要。其结构设计确保了在严苛的汽车环境下，两个二极管之间具备优异的电气隔离和热管理性能。

该芯片的功能特点突出体现在其快速恢复与高效率上。其反向恢复时间（trr）典型值仅为35纳秒，这显著降低了在高频开关应用（如开关电源、电机驱动）中的关断损耗和电磁干扰（EMI）。同时，在5A的额定电流下，正向压降（Vf）仅为1.05V，意味着导通损耗被控制在很低的水平，有助于提升整体能效。其高达200V的反向重复峰值电压和低至4A的反向漏电流，为系统提供了可靠的阻断能力和静态功耗表现。

在电气参数与物理接口方面，STTH1002CSFY的每个二极管均能承受5A的平均整流电流，工作结温范围覆盖-40°C至175°C，完全满足汽车级应用对宽温域运行的要求。器件采用表面贴装型的TO-277（3-PowerDFN）封装，这种封装不仅体积小巧，节省PCB空间，而且其热性能优异，便于将芯片产生的热量高效导出至电路板。对于需要可靠供应链支持的客户，可以通过授权的ST代理商获取原厂正品和技术支持。

得益于其符合AEC-Q101标准并采用ECOPACK2环保材料的汽车级品质，STTH1002CSFY非常适合应用于对可靠性和性能要求极高的场景。其主要应用领域包括汽车发动机控制单元（ECU）中的电源整流、燃油喷射驱动器、LED照明驱动模块、DC-DC转换器以及各类车载辅助系统的电源管理部分。在这些应用中，它能够有效处理高频开关产生的瞬态电流，确保电源的纯净与稳定，是提升汽车电子系统功率处理能力和可靠性的关键元器件之一。

• 型号:STTH1002CSFY
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:TO-277A（SMPC）
• 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
• 描述:DIODE ARRAY GP 200V 5A TO277A
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:在售
• 二极管配置:1 对共阴极
• 技术:标准
• 电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）:200 V
• 电流 - 平均整流 (Io)（每二极管）:5A
• 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):1.05 V @ 5 A
• 速度:快速恢复 =\< 500ns，\> 200mA（Io）
• 反向恢复时间 (trr):35 ns
• 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:4 A @ 200 V
• 工作温度 - 结:-40°C ~ 175°C
• 等级:汽车级
• 资质:AEC-Q101
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-277，3-PowerDFN
• 供应商器件封装:TO-277A（SMPC）
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STTH1002CSFY是意法半导体提供的符合AEC-Q101标准的汽车级双快速恢复整流二极管阵列。该器件采用共阴极配置，集成了两个性能一致的二极管，每个二极管具备200V的最大反向电压和5A的平均整流电流能力。

其核心优势在于优异的开关性能与高效率。典型反向恢复时间低至35ns，配合5A电流下仅1.05V的低正向压降，使其在高频开关电源和电机驱动等应用中能有效降低开关损耗和导通损耗。TO-277表面贴装封装提供了紧凑的占板面积和良好的散热特性，工作结温范围-40°C至175°C确保了在严苛汽车环境下的稳定运行。