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STTH1302CG-TR

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分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:DIODE ARRAY GP 200V 6.5A D2PAK
原厂封装:封装:D2PAK
优势价格,STTH1302CG-TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STTH1302CG-TR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STTH1302CG-TR是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高性能表面贴装快速恢复整流二极管阵列。该器件采用先进的半导体工艺和封装技术,旨在为高效率、高频率的功率转换应用提供可靠的整流解决方案。其核心架构基于一对采用共阴极配置的标准型快速恢复二极管,这种集成化设计不仅优化了PCB布局空间,还通过共享阴极简化了电路连接,提升了系统的整体可靠性。

该芯片的功能特点突出体现在其优异的动态性能与稳健的电气参数上。它具备高达200V的最大直流反向电压(Vr)和每二极管6.5A的平均整流电流(Io),能够承受较高的功率应力。在正向导通特性方面,其在6.5A电流下的典型正向压降(Vf)仅为1.1V,这有助于降低导通损耗,提升系统效率。其核心优势在于快速恢复特性,反向恢复时间(trr)典型值仅为25ns,属于快速恢复类型(≤500ns),这能显著降低开关电源、逆变器等应用中的开关损耗和电磁干扰(EMI)。同时,在200V反向电压下,其反向漏电流(Ir)典型值低至6A,体现了良好的阻断能力。

在接口与参数层面,STTH1302CG-TR采用行业标准的D2PAK封装,具体为TO-263-3(TO-263AB),这是一种经典的表面贴装功率封装,具有出色的散热性能和机械强度,其金属裸露焊盘(接片)便于焊接至PCB的铜箔区域以增强热管理。其工作结温最高可达175°C,确保了在严苛环境下的稳定运行。值得注意的是,该器件目前状态为停产,在选型时需考虑供应链的连续性,建议通过官方授权的ST代理商咨询库存或替代方案。

基于其高电压、大电流和快速恢复的特性组合,该二极管阵列非常适用于要求高效率和高功率密度的应用场景。典型应用包括开关模式电源(SMPS)的次级侧整流、功率因数校正(PFC)电路、电机驱动逆变器的续流或钳位二极管,以及不间断电源(UPS)和工业变频器中的功率转换部分。其快速恢复能力使其在高频开关电路中能有效减少电压尖峰和开关噪声,是提升现代电力电子设备性能的关键元器件之一。

  • 型号:STTH1302CG-TR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:D2PAK
  • 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
  • 描述:DIODE ARRAY GP 200V 6.5A D2PAK
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 二极管配置:1 对共阴极
  • 技术:标准
  • 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值):200 V
  • 电流 - 平均整流 (Io)(每二极管):6.5A
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):1.1 V @ 6.5 A
  • 速度:快速恢复 =\< 500ns,\> 200mA(Io)
  • 反向恢复时间 (trr):25 ns
  • 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:6 A @ 200 V
  • 工作温度 - 结:175°C(最大)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
  • 供应商器件封装:D2PAK
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STTH1302CG-TR是ST意法半导体生产的一款通用型快速恢复整流二极管阵列,采用表面贴装D2PAK(TO-263-3)封装。该器件集成了两个共阴极配置的标准二极管,每二极管可支持6.5A的平均整流电流和200V的最大直流反向电压。

其技术亮点在于优异的开关性能,典型反向恢复时间仅为25ns,属于快速恢复类型,能有效降低高频开关应用中的损耗。同时,在6.5A电流下正向压降为1.1V,有助于提高能效。这些特性使其适用于需要高效率整流的开关电源、PFC电路及电机驱动等功率电子系统。

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