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STTH15RQ06G-TR的图片

STTH15RQ06G-TR

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分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:DIODE STANDARD 600V 15A D2PAK
原厂封装:封装:D2PAK
优势价格,STTH15RQ06G-TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STTH15RQ06G-TR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STTH15RQ06G-TR是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高性能快速恢复整流二极管,隶属于其ECOPACK产品系列。该器件采用先进的硅半导体工艺制造,核心架构旨在实现高电压、大电流下的高效能量转换与快速开关性能。其设计重点在于优化反向恢复特性,从而显著降低开关损耗,这对于提升开关电源等高频应用的整体效率至关重要。

该二极管具备多项突出的功能特性。其600V的最大反向重复电压(VRRM15A的平均正向整流电流(IF(AV)能力,使其能够从容应对工业级功率应用中的高压大电流环境。在15A的额定电流下,其典型正向压降(VF)仅为2.95V,这有助于减少导通状态下的功率损耗,提升系统能效。尤为关键的是,其反向恢复时间(trr)典型值仅为50纳秒,属于快速恢复类型,这能有效抑制开关过程中的电压尖峰和电磁干扰(EMI),确保系统运行的稳定性和可靠性。此外,在600V反向电压下,其反向漏电流(IR)低至20A,体现了出色的反向阻断能力。

在接口与物理封装方面,STTH15RQ06G-TR采用表面贴装型的D2PAK(TO-263-3)封装。这种封装形式具有优异的散热性能,其金属焊盘(接片)可直接焊接在PCB的铜箔区域,便于将芯片产生的热量高效传导至电路板,从而简化散热设计。该封装符合RoHS标准,是意法半导体ECOPACK环保倡议的一部分。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST代理渠道进行采购与咨询。

基于其高耐压、大电流、快速恢复及低损耗的特性,STTH15RQ06G-TR非常适用于对效率和开关频率有较高要求的功率电子领域。典型应用场景包括开关模式电源(SMPS)的PFC(功率因数校正)电路和输出整流环节、不间断电源(UPS)、工业电机驱动、焊接设备以及太阳能逆变器的DC-AC转换部分。在这些应用中,它能够有效提升功率密度和系统效率,是工程师设计高性能、高可靠性功率转换方案的优选器件之一。

  • 型号:STTH15RQ06G-TR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:D2PAK
  • 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
  • 描述:DIODE STANDARD 600V 15A D2PAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 技术:标准
  • 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值):600 V
  • 电流 - 平均整流 (Io):15A
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):2.95 V @ 15 A
  • 速度:快速恢复 =\< 500ns,\> 200mA(Io)
  • 反向恢复时间 (trr):50 ns
  • 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:20 A @ 600 V
  • 不同Vr、F 时电容:-
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
  • 供应商器件封装:D2PAK
  • 工作温度 - 结:175°C(最大)
  • 想获取STTH15RQ06G-TR的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STTH15RQ06G-TR是ST意法半导体生产的一款通用型快速恢复整流二极管,采用表面贴装D2PAK封装。该器件核心参数表现为600V的高反向耐压与15A的平均整流电流能力,能够满足中高功率应用的需求。

其技术优势在于优异的动态性能:典型反向恢复时间低至50ns,属于快速恢复二极管,能显著降低高频开关应用中的开关损耗。同时,在15A额定电流下,正向压降仅为2.95V,有助于优化导通损耗,提升整体能效。这些特性使其成为开关电源、PFC电路及工业驱动等高效能转换设计的理想选择。

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