STTH2003CG

STTH2003CG是ST意法半导体推出的一款通用型快速恢复整流二极管阵列，采用表面贴装DPak封装。该器件内部集成了两个独立的整流二极管，并以共阴极形式连接，这种集成化设计有效节省了PCB空间，简化了电路布局，特别适用于需要紧凑型设计的功率转换应用。其核心架构基于优化的半导体工艺，旨在实现低正向压降与快速开关特性的平衡，从而在提升效率的同时控制开关损耗。

该器件的关键电气特性使其在同类产品中具备显著优势。其最大反向重复电压达到300V，每个二极管可承受10A的平均整流电流，在10A的额定电流下，典型正向压降仅为1.25V，这有助于降低导通损耗，提升系统整体能效。作为一款快速恢复二极管，其反向恢复时间（trr）典型值仅为35ns，这一快速恢复特性对于抑制高频开关电路（如开关模式电源中的续流或缓冲应用）中的电压尖峰和振铃现象至关重要，能有效减少电磁干扰（EMI）并提高系统可靠性。此外，在300V反向电压下，其反向漏电流典型值低至20A，体现了良好的反向阻断能力。

在接口与参数方面，STTH2003CG采用标准的TO-263-3（DPak）封装，该封装具有良好的热性能，其金属焊片可直接焊接在PCB的铜箔上，以帮助将芯片产生的热量高效传导至电路板，结合最高175°C的结温，使其能够承受较高的功率耗散。用户可以通过ST代理获取详细的技术规格书、应用笔记以及设计支持。尽管该产品目前已处于停产状态，但其成熟的设计和可靠的性能使其在诸多存量设计和特定应用中仍被广泛考虑。

其典型应用场景主要集中在需要高效、快速整流的功率电子领域。例如，在开关电源（SMPS）的功率因数校正（PFC）电路、DC-DC转换器以及逆变器的输出整流或续流电路中，该器件能够发挥关键作用。其快速恢复特性使其非常适合工作在高频开关环境下，如通信电源、工业电机驱动、不间断电源（UPS）以及焊接设备等。其共阴极配置也简化了在桥式整流电路或需要两个二极管共地连接的设计中的使用。

• 型号:STTH2003CG
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:D2PAK
• 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
• 描述:DIODE ARRAY GP 300V 10A D2PAK
• 系列:-
• 包装:管件
• 产品状态:停产
• 二极管配置:1 对共阴极
• 技术:标准
• 电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）:300 V
• 电流 - 平均整流 (Io)（每二极管）:10A
• 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):1.25 V @ 10 A
• 速度:快速恢复 =\< 500ns，\> 200mA（Io）
• 反向恢复时间 (trr):35 ns
• 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:20 A @ 300 V
• 工作温度 - 结:175°C（最大）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
• 供应商器件封装:D2PAK
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STTH2003CG是ST意法半导体生产的一款采用DPak封装的表面贴装快速恢复整流二极管阵列。该器件集成了两个共阴极连接的标准二极管，每个二极管具备300V的最大反向电压和10A的平均整流电流能力，其核心优势在于低至1.25V @ 10A的正向压降和仅35ns的快速反向恢复时间。

这些参数共同构成了其在高效功率转换应用中的核心卖点：低导通损耗与出色的高频开关性能。器件采用TO-263-3封装，具有良好的散热特性，支持最高175°C的结温，适用于对空间和热管理有要求的紧凑型电源设计。