STTH20L03CG-TR

STTH20L03CG-TR是意法半导体（STMicroelectronics）推出的一款高性能表面贴装快速恢复整流二极管阵列。该器件采用紧凑的DPAK（TO-263AB）封装，集成了两个独立的整流二极管，并以共阴极配置连接，这种架构在单一封装内提供了两个匹配的功率二极管，简化了电路板布局，提高了系统集成度与可靠性，尤其适用于需要双二极管进行整流或续流功能的拓扑结构。

该器件的核心优势在于其出色的快速恢复特性与稳健的电气性能。其反向恢复时间（trr）典型值仅为26ns，属于快速恢复二极管范畴，能有效降低开关过程中的反向恢复损耗和电磁干扰（EMI），提升开关电源等高频应用的整体效率。它具备高达300V的最大直流反向电压（Vr）和每二极管10A的平均整流电流（Io）处理能力，在10A的额定电流下，正向压降（Vf）仅为1.2V，这有助于减少导通损耗，优化热管理。同时，在最高300V反向电压下的反向漏电流极低，典型值仅为10A，确保了器件在关断状态下具有优异的阻断性能和高可靠性。

在接口与参数方面，STTH20L03CG-TR采用标准的三引脚表面贴装形式，其中两个阳极引脚和一个共阴极引脚（通常与封装背面的散热片电气连接），设计时需注意PCB的散热设计与电气隔离。其宽泛的工作结温范围覆盖-40°C至175°C，使其能够适应严苛的工业与汽车环境。虽然该产品目前已处于停产状态，但在存量设计或特定备件需求中，仍可通过正规的ST授权代理渠道获取，以确保产品的原装正品与技术支持。

凭借其高电压、大电流和快速开关的特性，这款二极管阵列非常适合应用于开关模式电源（SMPS）的次级侧整流、功率因数校正（PFC）电路、电机驱动中的续流或钳位保护，以及不间断电源（UPS）和工业逆变器等领域。其DPAK封装提供了优异的散热能力，能够满足中高功率密度应用的热耗散要求，是工程师在设计高效、紧凑型功率转换系统时曾广泛考虑的高性价比解决方案之一。

• 型号:STTH20L03CG-TR
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:D2PAK
• 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
• 描述:DIODE ARRAY GP 300V 10A D2PAK
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• 二极管配置:1 对共阴极
• 技术:标准
• 电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）:300 V
• 电流 - 平均整流 (Io)（每二极管）:10A
• 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):1.2 V @ 10 A
• 速度:快速恢复 =\< 500ns，\> 200mA（Io）
• 反向恢复时间 (trr):26 ns
• 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:10 A @ 300 V
• 工作温度 - 结:-40°C ~ 175°C
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
• 供应商器件封装:D2PAK
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STTH20L03CG-TR是ST意法半导体生产的一款采用DPAK封装的表面贴装通用整流二极管阵列。该器件集成了两个以共阴极配置连接的快速恢复标准二极管，每个二极管可承受高达300V的反向电压并处理10A的平均整流电流，其正向压降在10A电流下仅为1.2V，有助于实现高效的电能转换。

其关键特性在于快速的开关性能，反向恢复时间低至26ns，能显著降低高频开关应用中的开关损耗和噪声。极低的反向漏电流（10A @ 300V）和宽广的工作结温范围（-40°C ~ 175°C）进一步确保了其在苛刻环境下的稳定性和可靠性。这款器件为需要紧凑布局和高效整流/续流功能的电源与电机驱动应用提供了一个高度集成的解决方案。