STTH3002CPI

STTH3002CPI是意法半导体（STMicroelectronics）推出的一款采用TO-3P绝缘封装的双二极管阵列。该器件采用1对共阴极的配置，将两个独立的快速恢复整流二极管集成于单一封装内，这种架构不仅优化了电路板空间布局，也简化了外部连接，特别适用于需要紧凑型设计的功率拓扑结构。其核心采用了先进的半导体工艺，确保了在高温和高功率密度应用下的稳定性和可靠性。

在电气性能方面，该器件展现出卓越的快速开关特性，其反向恢复时间（trr）典型值仅为22ns，这使其能够有效抑制开关过程中的电压尖峰和电磁干扰，显著提升开关电源的效率并降低开关损耗。其正向压降（Vf）在15A的额定电流下仅为1.05V，意味着在导通状态下具有较低的功耗，有助于提升系统的整体能效。同时，高达200V的最大反向重复电压和175°C的最大结温，赋予了它应对严苛工作环境的能力。对于需要可靠供应链支持的批量项目，建议通过授权的ST一级代理进行采购，以确保获得原厂正品和技术支持。

该芯片的接口形式为标准通孔安装的TO-3P绝缘封装，这种封装提供了优异的机械强度和散热性能，其绝缘特性也简化了散热器的安装，无需额外的绝缘垫片。关键参数还包括在200V反向电压下极低的20A反向漏电流，这有助于降低待机功耗。其快速恢复特性（≤500ns）与高平均整流电流（每二极管15A）的结合，使其在需要处理高频、大电流脉冲的场合表现出色。

基于其高电压、大电流和快速恢复的核心能力，STTH3002CPI非常适合于开关模式电源（SMPS）的功率因数校正（PFC）电路、高频逆变器、电机驱动以及不间断电源（UPS）系统中的输出整流或续流应用。尽管其零件状态已标注为停产，但在许多现有设备和备件维修市场中，它依然是一款经典且性能得到验证的解决方案，尤其适合对效率和可靠性有持续要求的工业与能源领域。

• 型号:STTH3002CPI
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:TOP-3I
• 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
• 描述:DIODE ARRAY GP 200V 15A TOP-3I
• 系列:-
• 包装:管件
• 产品状态:停产
• 二极管配置:1 对共阴极
• 技术:标准
• 电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）:200 V
• 电流 - 平均整流 (Io)（每二极管）:15A
• 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):1.05 V @ 15 A
• 速度:快速恢复 =\< 500ns，\> 200mA（Io）
• 反向恢复时间 (trr):22 ns
• 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:20 A @ 200 V
• 工作温度 - 结:175°C（最大）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:通孔
• 封装/外壳:TOP-3 绝缘
• 供应商器件封装:TOP-3I
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STTH3002CPI是ST意法半导体生产的一款通用型双二极管阵列，采用TO-3P绝缘通孔封装。其核心卖点在于将两个快速恢复整流二极管以共阴极形式集成，提供高达200V的反向耐压和每二极管15A的平均整流电流，同时保持仅1.05V@15A的低正向压降，有效降低了导通损耗。

该器件的突出特性是其优异的开关速度，反向恢复时间低至22ns，属于快速恢复二极管范畴。这一特性使其能够胜任高频开关应用，如开关电源和逆变器，显著减少开关噪声和损耗。结合175°C的最大结温与绝缘封装带来的便捷散热设计，它是一款为要求高效率和高可靠性的功率电路而设计的经典分立解决方案。