STTH3002G-TR

STTH3002G-TR是意法半导体（STMicroelectronics）推出的一款高性能通用整流二极管，采用先进的平面钝化工艺制造。该器件内部集成了一个基于硅材料的PN结，其核心架构旨在实现低功耗与高效率的平衡。通过优化的芯片设计和封装技术，确保了在高压、大电流工作条件下出色的电气性能和长期可靠性，其快速恢复特性使其在开关电源等高频应用中表现出色。

该二极管具备多项突出的功能特点。其最大反向重复电压（Vrrm）高达200V，能够有效承受电网波动或负载突变产生的反向高压冲击，提升了系统的稳健性。在30A的额定平均整流电流（Io）下，正向压降（Vf）典型值仅为1.05V，这意味着在导通期间产生的导通损耗极低，有助于提高整体电源转换效率并减少热耗散。其反向恢复时间（trr）典型值仅为50ns，属于快速恢复二极管范畴，能够显著降低开关过程中的反向恢复损耗和电磁干扰（EMI），这对于提升开关频率和功率密度至关重要。

在接口与关键参数方面，该器件采用表面贴装型D2PAK封装（也称为TO-263-3），这种封装具有优异的散热能力，其金属焊片可直接焊接在PCB的铜箔上，将芯片产生的热量高效传导至电路板，简化了散热设计。其反向漏电流在200V反向电压下典型值仅为20A，体现了出色的反向阻断特性。用户可以通过正规的ST授权代理渠道获取该产品，确保获得原厂正品和完整的技术支持。

基于其高电压、大电流、低损耗和快速恢复的综合优势，STTH3002G-TR非常适合应用于对效率和可靠性要求苛刻的领域。典型应用场景包括工业开关模式电源（SMPS）的PFC（功率因数校正）电路和输出整流环节、不间断电源（UPS）、电机驱动和变频器中的续流或缓冲电路，以及电焊机、光伏逆变器等大功率能量转换设备。其稳健的设计使其成为替代传统标准恢复二极管，以提升系统性能的理想选择。

• 型号:STTH3002G-TR
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:D2PAK
• 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
• 描述:DIODE STANDARD 200V 30A D2PAK
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:在售
• 技术:标准
• 电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）:200 V
• 电流 - 平均整流 (Io):30A
• 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):1.05 V @ 30 A
• 速度:快速恢复 =\< 500ns，\> 200mA（Io）
• 反向恢复时间 (trr):50 ns
• 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:20 A @ 200 V
• 不同Vr、F 时电容:-
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
• 供应商器件封装:D2PAK
• 工作温度 - 结:175°C（最大）
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STTH3002G-TR是ST意法半导体生产的一款表面贴装、大功率通用整流二极管。该器件核心优势在于其200V的反向耐压和30A的平均整流电流能力，同时保持了较低的正向导通压降（典型值1.05V @ 30A），这直接转化为更高的能效和更低的工作温升。

作为一款快速恢复二极管，其典型反向恢复时间仅为50ns，能有效减少开关电源等高频率应用中的开关损耗和噪声。结合其D2PAK封装出色的散热性能，该器件为设计紧凑、高效可靠的大功率整流和续流解决方案提供了关键支持。