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STTH3002G

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分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:DIODE STANDARD 200V 30A D2PAK
原厂封装:封装:D2PAK
优势价格,STTH3002G的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STTH3002G的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STTH3002G是一款由意法半导体(STMicroelectronics)设计生产的高性能通用整流二极管。该器件采用成熟的平面钝化工艺制造,其核心架构基于优化的PN结设计,旨在实现高电流处理能力与快速开关特性的平衡。内部结构经过特别优化,以控制电荷存储效应,从而实现快速的反向恢复过程,这对于降低开关损耗和提升系统效率至关重要。

该二极管的关键特性在于其出色的电气性能组合。它能够承受高达200V的最大直流反向电压,并在30A的平均整流电流下稳定工作,展现了其强大的功率处理能力。其正向压降在30A的额定电流下仅为1.05V,这一较低的导通压降有助于减少器件在导通状态下的功率损耗,提升整体能效。作为一款快速恢复二极管,其反向恢复时间(trr)典型值仅为50纳秒,这一特性使其非常适合应用于高频开关电路中,能有效抑制由反向恢复电流引起的电压尖峰和电磁干扰(EMI)。此外,在200V的反向电压下,其反向漏电流被控制在20A的极低水平,确保了器件在关断状态下具有优异的阻断特性。

在接口与封装方面,STTH3002G采用表面贴装型D2PAK封装(也称为TO-263-3或TO-263AB)。这种封装形式提供了出色的热性能和机械强度,其金属裸露焊盘(接片)便于直接焊接在PCB的铜箔上,从而实现高效的热量耗散,这对于处理大电流的应用场景尤为重要。用户可以通过ST代理获取该产品的详细技术资料与库存信息。尽管该产品目前已处于停产状态,但其成熟的设计和可靠的性能使其在存量市场及特定设计中仍具参考价值。

基于其高电流、快速恢复和良好的热管理特性,STTH3002G主要面向要求严苛的功率转换领域。其典型应用场景包括开关模式电源(SMPS)中的输出整流、不间断电源(UPS)系统、电机驱动电路中的续流或缓冲二极管,以及工业逆变器和焊接设备中的功率处理部分。在这些应用中,其快速恢复特性有助于提高开关频率,从而减小无源元件的体积,实现更高功率密度的系统设计。

  • 型号:STTH3002G
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:D2PAK
  • 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
  • 描述:DIODE STANDARD 200V 30A D2PAK
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • 技术:标准
  • 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值):200 V
  • 电流 - 平均整流 (Io):30A
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):1.05 V @ 30 A
  • 速度:快速恢复 =\< 500ns,\> 200mA(Io)
  • 反向恢复时间 (trr):50 ns
  • 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:20 A @ 200 V
  • 不同Vr、F 时电容:-
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
  • 供应商器件封装:D2PAK
  • 工作温度 - 结:175°C(最大)
  • 想获取STTH3002G的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STTH3002G是ST意法半导体推出的一款大电流、快速恢复整流二极管。该器件设计用于处理高达30A的平均整流电流,并具备200V的最大反向电压额定值,适用于中高功率应用。

其核心优势在于优异的动态性能与效率平衡。在30A工作电流下,正向压降仅为1.05V,有助于降低导通损耗。同时,其反向恢复时间快至50ns,属于快速恢复类型,能有效减少开关过程中的能量损失和噪声,提升高频开关电源等电路的效率与可靠性。器件采用D2PAK表面贴装封装,具有良好的散热能力。

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