STTH30R03CG

STTH30R03CG是ST意法半导体推出的一款高性能表面贴装通用整流二极管阵列。该器件采用TO-263-3（DPak）封装，其核心架构由一对采用共阴极配置的标准硅二极管构成。这种集成化设计不仅优化了PCB布局空间，还通过共享阴极简化了电路连接，特别适用于需要紧凑布局和高效散热的功率应用场景。

在电气性能方面，该器件展现了出色的平衡性。其最大反向重复电压（V_RRM）达到300V，每二极管可承受高达15A的平均正向整流电流（I_O）。在15A的额定电流下，其典型正向压降（V_F）仅为1.9V，这有助于降低导通损耗，提升整体能效。作为一款快速恢复二极管，其反向恢复时间（t_rr）典型值仅为35纳秒，且恢复特性在电流大于200mA时得到保证，这使其能有效抑制开关过程中的电压尖峰和振荡，减少开关损耗和电磁干扰（EMI）。

该器件的接口与热参数同样经过精心设计。其表面贴装型DPak封装提供了优异的功率耗散能力，并且引线框架直接连接至散热片，便于通过PCB铜箔进行高效散热。在可靠性方面，其最大反向漏电流（I_R）在300V下仅为20A，体现了良好的反向阻断特性。最高结温（T_j）可达175°C，确保了在高温环境下的稳定工作能力。对于需要可靠货源和批量供应的项目，可以通过授权的ST一级代理进行采购咨询。

基于其高电压、大电流和快速恢复的综合特性，STTH30R03CG非常适合应用于开关模式电源（SMPS）的次级侧整流、电机驱动电路中的续流或缓冲、以及不间断电源（UPS）和工业逆变器等功率转换领域。其快速恢复特性使其在频率较高的硬开关拓扑中能有效工作，而坚固的封装则能满足工业级应用对机械和热可靠性的要求。

• 型号:STTH30R03CG
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:D2PAK
• 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
• 描述:DIODE ARRAY GP 300V 15A D2PAK
• 系列:-
• 包装:管件
• 产品状态:停产
• 二极管配置:1 对共阴极
• 技术:标准
• 电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）:300 V
• 电流 - 平均整流 (Io)（每二极管）:15A
• 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):1.9 V @ 15 A
• 速度:快速恢复 =\< 500ns，\> 200mA（Io）
• 反向恢复时间 (trr):35 ns
• 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:20 A @ 300 V
• 工作温度 - 结:175°C（最大）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
• 供应商器件封装:D2PAK
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STTH30R03CG是ST意法半导体生产的一款采用表面贴装DPak封装的通用快速恢复二极管阵列。该器件集成了两个共阴极配置的二极管，每二极管额定值为300V反向电压和15A平均整流电流，在15A电流下的正向压降典型值低至1.9V，有助于实现高效率的功率转换。

其核心优势在于快速的开关性能，典型反向恢复时间仅为35ns，能显著降低开关电源等应用中的开关损耗和噪声。结合TO-263封装出色的散热能力以及高达175°C的最大结温，该器件为要求高可靠性和紧凑布局的工业级电源与电机驱动应用提供了一个高性能的整流解决方案。