STTH30RQ06G-TR

STTH30RQ06G-TR是意法半导体（STMicroelectronics）推出的一款高性能通用整流二极管，隶属于其ECOPACK系列，采用表面贴装型D2PAK（TO-263AB）封装。该器件采用先进的硅片技术和优化的封装设计，旨在为高功率密度和高效率应用提供可靠的整流解决方案。其核心架构基于快速恢复二极管设计，通过精确的掺杂和结终端工艺，实现了优异的反向恢复特性与低正向压降的平衡，从而有效降低开关损耗和导通损耗。

该二极管具备600V的高反向重复峰值电压和30A的平均正向整流电流能力，确保了其在高压、大电流工作条件下的稳定性和耐用性。其关键特性在于出色的开关速度，反向恢复时间（trr）典型值仅为55ns，属于快速恢复二极管范畴，这使其在开关频率较高的电路中能显著减少反向恢复电流带来的损耗和电磁干扰。同时，在30A的额定电流下，其正向压降（Vf）仅为2.95V，表现出较低的导通损耗，有助于提升系统整体能效。此外，在600V反向电压下的反向漏电流低至40A，体现了其优越的阻断能力和高温下的稳定性。

在接口与参数方面，该器件采用标准的三引脚D2PAK封装，中间的金属接片为芯片提供了优良的散热路径，便于通过PCB铜箔或外部散热器进行热管理，这对于处理30A持续电流时产生的热量至关重要。其快速恢复特性（≤500ns）使其能够胜任高频开关环境。对于需要稳定供应链和技术支持的客户，可以通过授权的ST芯片代理获取该产品及相关设计资源。

基于其高电压、大电流、快速恢复和低损耗的特点，STTH30RQ06G-TR非常适合于要求苛刻的功率转换应用场景。典型应用包括开关模式电源（SMPS）的PFC（功率因数校正）电路和输出整流环节、工业电机驱动的逆变器与整流桥、不间断电源（UPS）、电焊机以及太阳能逆变器的DC-AC转换部分。在这些应用中，它能够有效提升功率密度、效率和可靠性，是工程师设计高效能、紧凑型功率系统的优选器件。

• 型号:STTH30RQ06G-TR
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:D2PAK
• 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
• 描述:DIODE STANDARD 600V 30A D2PAK
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:在售
• 技术:标准
• 电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）:600 V
• 电流 - 平均整流 (Io):30A
• 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):2.95 V @ 30 A
• 速度:快速恢复 =\< 500ns，\> 200mA（Io）
• 反向恢复时间 (trr):55 ns
• 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:40 A @ 600 V
• 不同Vr、F 时电容:-
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
• 供应商器件封装:D2PAK
• 工作温度 - 结:175°C（最大）
• 想获取STTH30RQ06G-TR的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STTH30RQ06G-TR是ST意法半导体生产的一款表面贴装、快速恢复整流二极管，采用D2PAK封装。其核心参数定义了强大的性能：具备600V的最大反向电压和30A的平均整流电流，确保了在高功率场景下的稳健运行。

该器件的技术优势突出体现在其快速开关特性上，反向恢复时间低至55ns，配合30A电流下仅2.95V的正向压降，实现了低开关损耗与低导通损耗的优异结合。这些特性使其成为提升开关电源、电机驱动及逆变器等系统效率与功率密度的关键元件。