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STTH30RQ06GY-TR

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分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:DIODE STANDARD 600V 30A D2PAK
原厂封装:封装:D2PAK
优势价格,STTH30RQ06GY-TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STTH30RQ06GY-TR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STTH30RQ06GY-TR是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高性能、高可靠性快速恢复整流二极管,隶属于其通过AEC-Q101认证的汽车级产品系列。该器件采用先进的平面技术架构,其核心在于优化了PN结的结构与制造工艺,实现了极低的少数载流子寿命,从而在保持高反向电压阻断能力的同时,显著提升了开关速度。这种架构设计确保了二极管在承受高电压应力时,内部电场分布更为均匀,有效提升了器件的长期可靠性与雪崩能量耐受能力。

该二极管的核心性能体现在其卓越的快速恢复特性上,其反向恢复时间(trr)典型值仅为55纳秒,这使其在硬开关或谐振开关拓扑中能够有效降低开关损耗,并抑制由反向恢复电流引起的电压尖峰和电磁干扰(EMI)。高达600V的反向重复峰值电压(VRRM)和30A的平均正向电流(IF(AV)),使其能够从容应对工业及汽车应用中的高功率场景。其正向压降(VF)在30A的满额电流下典型值为2.95V,实现了导通损耗与开关损耗之间的出色平衡。此外,在最高工作电压下,其反向漏电流(IR)被严格控制在微安级别,这有助于降低待机功耗并提升系统整体效率。

在电气参数方面,该器件不仅定义了高电压与大电流的额定值,其快速恢复特性(速度等级为快速恢复)确保了在电流大于200mA时,恢复过程迅速且可控。其采用标准的表面贴装型D2PAK(TO-263-3)封装,该封装具有优异的散热性能和机械强度,通过外露的金属焊盘可将芯片产生的热量高效地传导至PCB铜箔或外部散热器,满足高功率密度设计的散热需求。对于需要稳定供应链和原厂技术支持的项目,通过授权的ST一级代理进行采购是确保产品正宗与供货可靠的重要途径。

得益于其汽车级(Automotive)认证和高可靠性设计,STTH30RQ06GY-TR非常适用于对环境耐受性和长期稳定性要求严苛的领域。其典型应用场景包括电动汽车的车载充电机(OBC)、DC-DC转换器、电机驱动逆变器中的PFC(功率因数校正)电路和输出整流环节。在工业领域,它同样适用于开关模式电源(SMPS)、不间断电源(UPS)、电焊机以及光伏逆变器的升压或整流电路中,为工程师提供了一种高效、紧凑且可靠的功率半导体解决方案。

  • 型号:STTH30RQ06GY-TR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:D2PAK
  • 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
  • 描述:DIODE STANDARD 600V 30A D2PAK
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 技术:标准
  • 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值):600 V
  • 电流 - 平均整流 (Io):30A
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):2.95 V @ 30 A
  • 速度:快速恢复 =\< 500ns,\> 200mA(Io)
  • 反向恢复时间 (trr):55 ns
  • 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:40 A @ 600 V
  • 不同Vr、F 时电容:-
  • 等级:汽车级
  • 资质:AEC-Q101
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
  • 供应商器件封装:D2PAK
  • 工作温度 - 结:-40°C ~ 175°C
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STTH30RQ06GY-TR是ST意法半导体生产的一款汽车级(AEC-Q101)、表面贴装快速恢复整流二极管。该器件核心额定参数为600V反向电压与30A平均整流电流,为高功率应用提供了坚实的电压阻断和电流导通基础。

其关键性能优势在于极快的开关速度,反向恢复时间低至55ns,能显著降低高频开关电路中的开关损耗和噪声。配合D2PAK封装优异的散热能力,该二极管在要求高效率、高可靠性的汽车电驱和工业电源系统中,是实现紧凑型高功率密度设计的理想选择。

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