ST代理,ST芯片代理,ST代理商
ST代理商渠道,ST芯片一站式采购平台
ST意法半导体芯片的即时报价、快速出货、无最低起订量
ST
STTH3L06B的图片

STTH3L06B

ST图标
分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:DIODE STANDARD 600V 3A DPAK
原厂封装:封装:DPAK
优势价格,STTH3L06B的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
电话询问价格
STTH3L06B的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STTH3L06B是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款通用型快速恢复整流二极管,采用表面贴装DPAK封装。该器件基于优化的平面钝化工艺制造,其核心架构旨在实现高反向电压与快速开关特性的平衡。内部PN结经过特殊设计,以控制电荷载流子的存储与复合过程,从而在保证高耐压能力的同时,有效缩短反向恢复时间,这对于降低开关损耗和提升系统效率至关重要。

该二极管具备多项突出的功能特性。其最大反向重复电压高达600V,为离线式开关电源、功率因数校正(PFC)电路等高压应用提供了可靠的阻断能力。在3A的平均正向电流下,其典型正向压降仅为1.3V,这有助于减少导通状态下的功率损耗,提升整体能效。尤为关键的是,其反向恢复时间(trr)典型值仅为85纳秒,属于快速恢复二极管范畴,这一特性使其能够胜任高频开关环境,有效抑制由二极管反向恢复引起的电压尖峰和电磁干扰(EMI)。此外,在600V反向电压下,其反向漏电流典型值低至3A,体现了良好的高温反向阻断特性。

在电气参数与物理接口方面,STTH3L06B定义了明确的工作边界。其额定平均整流电流为3A,适用于中小功率级别的能量转换。封装采用标准的TO-252-3(DPAK)形式,这是一种广泛使用的表面贴装功率封装,具有良好的散热能力和机械强度,其金属接片可直接焊接在PCB的铜箔上以辅助散热。对于需要技术支持或批量采购的客户,可以联系ST中国代理获取详细的技术资料、样品以及供货信息。需要注意的是,该产品目前已处于停产状态,在进行新设计选型时需评估替代方案或库存可用性。

凭借其600V耐压、3A电流能力和快速的恢复速度,STTH3L06B非常适合应用于要求高效率和高可靠性的场景。典型应用包括开关模式电源(SMPS)的次级侧整流、功率因数校正(PFC)升压二极管、电机驱动电路中的续流二极管,以及各类工业控制、照明驱动和家用电器中的高频整流环节。其快速的开关特性有助于提升电源的开关频率,从而减小系统中磁性元件的体积,实现电源产品的小型化设计。

  • 型号:STTH3L06B
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:DPAK
  • 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
  • 描述:DIODE STANDARD 600V 3A DPAK
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • 技术:标准
  • 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值):600 V
  • 电流 - 平均整流 (Io):3A
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):1.3 V @ 3 A
  • 速度:快速恢复 =\< 500ns,\> 200mA(Io)
  • 反向恢复时间 (trr):85 ns
  • 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:3 A @ 600 V
  • 不同Vr、F 时电容:-
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63
  • 供应商器件封装:DPAK
  • 工作温度 - 结:175°C(最大)
  • 想获取STTH3L06B的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STTH3L06B是ST意法半导体生产的一款通用快速恢复整流二极管,采用DPAK表面贴装封装。该器件核心参数包括600V的最大反向电压3A的平均整流电流,为高压中等电流应用提供了坚实的基础。

其技术亮点在于优异的动态性能:在3A正向电流下,正向压降仅为1.3V,有助于降低导通损耗;典型反向恢复时间短至85ns,属于快速恢复类型,能有效适应高频开关工作环境,减少开关噪声和损耗。这些特性使其成为开关电源、PFC电路等高效能转换设计中整流或续流功能的理想选择。

了解更多ST芯片的报价及技术资料
ST芯片代理的长期订单优势货源:随时现货+极具竞争力的价格
ST公司(意法半导体)授权的国内ST一级代理一手货源,大小批量出货
ST中国代理商