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STTH5L06FP

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分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:DIODE STANDARD 600V 5A TO220FPAC
原厂封装:封装:TO-220FPAC
优势价格,STTH5L06FP的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STTH5L06FP的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STTH5L06FP是ST意法半导体推出的一款高性能通用整流二极管,采用TO-220FPAC全封装。该器件内部采用优化的平面结构设计,结合先进的芯片制造工艺,实现了高电压、大电流与快速恢复特性的平衡。其核心在于通过精确的掺杂和钝化技术,有效控制了PN结的电场分布,从而在保证600V高反向耐压的同时,显著降低了正向导通压降和反向恢复电荷。这种架构使得器件在开关过程中产生的损耗更低,热性能更优,为电源系统的效率提升和可靠性保障奠定了物理基础。

该二极管的关键电气性能表现突出。其最大反向重复电压高达600V,为市电整流及高压侧应用提供了充足的安全裕量。平均正向整流电流为5A,能够满足中等功率等级的能量传输需求。在5A的额定电流下,其典型正向压降仅为1.3V,这意味着在导通期间的功耗较低,有助于提升整体能效。尤为重要的是,它属于快速恢复二极管,其反向恢复时间(trr)典型值仅为95纳秒,这一特性对于工作在频率较高的开关模式电源(SMPS)中至关重要,能有效减少开关损耗和由反向恢复电流引起的电磁干扰(EMI)。

在接口与封装方面,STTH5L06FP采用通孔安装的TO-220FPAC封装。该封装为全塑封结构,其隔离接片设计使得散热片与内部芯片的阳极实现了电气隔离,这简化了系统散热设计,允许将多个器件安装在同一散热器上而无需额外的绝缘垫片,既提高了安装便利性,也优化了热管理。其反向漏电流在600V反向电压下典型值低至5A,体现了出色的高温阻断能力。对于需要可靠供货和技术支持的客户,可以通过ST中国代理获取完整的产品资料、样品以及应用指导。

基于其高耐压、快速恢复和良好的电流处理能力,STTH5L06FP非常适用于要求高效率和高可靠性的功率转换场景。典型应用包括开关电源(SMPS)的PFC(功率因数校正)电路、逆变器桥臂的续流二极管、以及UPS(不间断电源)和工业电机驱动的整流环节。在这些应用中,它能够有效处理高频开关动作,减少能量损失,提升系统功率密度和长期运行稳定性。

  • 型号:STTH5L06FP
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220FPAC
  • 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
  • 描述:DIODE STANDARD 600V 5A TO220FPAC
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • 技术:标准
  • 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值):600 V
  • 电流 - 平均整流 (Io):5A
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):1.3 V @ 5 A
  • 速度:快速恢复 =\< 500ns,\> 200mA(Io)
  • 反向恢复时间 (trr):95 ns
  • 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:5 A @ 600 V
  • 不同Vr、F 时电容:-
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:TO-220-2 全封装,隔离接片
  • 供应商器件封装:TO-220FPAC
  • 工作温度 - 结:175°C(最大)
  • 想获取STTH5L06FP的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STTH5L06FP是ST意法半导体生产的一款600V、5A通用整流二极管,采用TO-220FPAC全塑封隔离封装。其核心电气参数针对高效功率转换进行了优化,在5A额定电流下正向压降仅为1.3V,有助于降低导通损耗。

该器件属于快速恢复类型,典型反向恢复时间低至95ns,这一特性使其能够胜任高频开关应用,有效减少开关过程中的能量损失和噪声干扰。高达600V的反向耐压和低至5A的反向漏电流,确保了其在高压环境下的可靠阻断能力和系统安全性。

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