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STTH5R06B

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分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:DIODE STANDARD 600V 5A DPAK
原厂封装:封装:DPAK
优势价格,STTH5R06B的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STTH5R06B的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STTH5R06B是一款由意法半导体(STMicroelectronics)推出的高性能通用整流二极管。该器件采用先进的快速恢复芯片架构,其核心在于优化了PN结的掺杂工艺与载流子寿命控制技术,从而在保证高反向耐压的同时,实现了极短的反向恢复时间。这种设计有效降低了开关过程中的电荷存储效应,使其在高频开关电路中能够显著减少开关损耗和电磁干扰(EMI),提升整体电源系统的效率与可靠性。

该二极管具备多项突出的电气特性。其最大反向重复电压(VRRM)高达600V,为市电整流及高压侧应用提供了充足的电压裕量。在5A的平均正向电流(IF(AV))下,其典型正向压降(VF)仅为2.9V,这意味着在承载额定电流时具有较低的导通损耗,有助于提升能效。尤为关键的是,其反向恢复时间(trr)典型值仅为40纳秒,属于快速恢复二极管范畴,这一特性使其能够胜任频率较高的开关电源、功率因数校正(PFC)等应用场景。此外,在600V反向电压下,其反向漏电流(IR)典型值低至20A,体现了优异的阻断特性与高温下的稳定性。

在物理接口与封装方面,STTH5R06B采用了行业标准的表面贴装型DPAK封装(也称为TO-252-3)。这种封装形式集成了良好的散热片(接片),便于通过PCB铜箔进行有效的热管理,以耗散工作时产生的热量,确保器件在额定功率下稳定运行。其紧凑的尺寸非常适合高密度板卡设计,同时,标准化的封装也简化了生产中的贴装与焊接工艺。对于需要可靠供货与技术支持的客户,可以通过授权的ST代理商获取原装正品及相关设计资源。

基于其高耐压、快速恢复及5A的电流处理能力,该器件广泛应用于开关模式电源(SMPS)的次级整流、续流二极管,以及不间断电源(UPS)、工业电机驱动、照明镇流器和电焊机等设备的功率电路中。其快速开关特性使其成为提升现代高效电源转换系统性能的关键元件之一。

  • 型号:STTH5R06B
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:DPAK
  • 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
  • 描述:DIODE STANDARD 600V 5A DPAK
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • 技术:标准
  • 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值):600 V
  • 电流 - 平均整流 (Io):5A
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):2.9 V @ 5 A
  • 速度:快速恢复 =\< 500ns,\> 200mA(Io)
  • 反向恢复时间 (trr):40 ns
  • 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:20 A @ 600 V
  • 不同Vr、F 时电容:-
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63
  • 供应商器件封装:DPAK
  • 工作温度 - 结:175°C(最大)
  • 想获取STTH5R06B的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STTH5R06B是意法半导体推出的一款600V、5A通用快速恢复整流二极管。该器件采用表面贴装DPAK封装,核心优势在于其快速开关性能,典型反向恢复时间低至40ns,能有效降低高频开关应用中的开关损耗和噪声。

其电气参数表现均衡,在5A额定电流下正向压降仅为2.9V,有助于降低导通损耗。高达600V的反向耐压和低至20A的反向漏电流,确保了其在高压环境下的可靠阻断能力与高效率。这些特性使其成为开关电源、PFC电路及工业功率转换系统中整流与续流应用的理想选择。

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