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STTH8R04FP

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分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:DIODE STANDARD 400V 8A TO220FPAC
原厂封装:封装:TO-220FPAC
优势价格,STTH8R04FP的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STTH8R04FP的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STTH8R04FP是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高性能通用整流二极管,采用TO-220FPAC全封装,其隔离接片设计增强了电气绝缘性能与散热能力。该器件内部基于优化的PN结架构,通过先进的半导体工艺实现了快速恢复特性与高耐压的平衡,其核心在于有效控制少数载流子的寿命与复合过程,从而在关断时显著降低反向恢复电荷(Qrr),这对于提升开关电源效率与降低电磁干扰(EMI)至关重要。

该二极管的核心优势体现在其电气参数上。400V的最大直流反向电压(Vr)使其能够稳定工作在高压输入场合,而8A的平均整流电流(Io)则保证了其出色的电流处理能力。在额定电流下,其正向压降(Vf)典型值为1.5V,这有助于降低导通损耗,提升整体能效。尤为关键的是其快速恢复特性,反向恢复时间(trr)典型值仅为50ns,属于快速恢复二极管范畴,这使其能够胜任高频开关应用,有效减少开关过程中的电压尖峰和功率损耗。此外,在最大反向电压下,其反向泄漏电流低至10A,体现了良好的阻断特性。

在接口与物理特性方面,STTH8R04FP采用通孔安装的TO-220FPAC封装,这是一种广泛使用且坚固耐用的封装形式,便于在标准PCB上进行焊接和安装,其全封装与隔离接片设计也为系统布局提供了更大的灵活性。虽然该产品目前已处于停产状态,但其成熟的设计和可靠的性能使其在特定存量市场和维修替换领域仍有应用价值。对于需要此类高性能通用整流二极管的工程师,可以通过ST中国代理咨询库存或替代方案信息。

得益于其高耐压、大电流和快速恢复的综合特性,STTH8R04FP非常适用于需要高效整流的功率电子设备。典型应用场景包括开关模式电源(SMPS)的输入整流桥、功率因数校正(PFC)电路、电机驱动电路中的续流或箝位二极管,以及工业逆变器和UPS(不间断电源)系统中的相关功率处理环节。其快速恢复能力使其在高频开关电路中能有效抑制电压振荡,提升系统可靠性与效率。

  • 型号:STTH8R04FP
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220FPAC
  • 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
  • 描述:DIODE STANDARD 400V 8A TO220FPAC
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • 技术:标准
  • 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值):400 V
  • 电流 - 平均整流 (Io):8A
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):1.5 V @ 8 A
  • 速度:快速恢复 =\< 500ns,\> 200mA(Io)
  • 反向恢复时间 (trr):50 ns
  • 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:10 A @ 400 V
  • 不同Vr、F 时电容:-
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:TO-220-2 全封装,隔离接片
  • 供应商器件封装:TO-220FPAC
  • 工作温度 - 结:-40°C ~ 175°C
  • 想获取STTH8R04FP的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STTH8R04FP是意法半导体生产的一款通用整流二极管,采用TO-220FPAC全封装。其核心电气参数定义了其高性能定位:具备400V的最大直流反向耐压和8A的平均整流电流能力,能够处理较高的功率等级。

该器件的关键特性在于其快速恢复性能,其反向恢复时间典型值仅为50ns,配合1.5V @ 8A的低正向压降,使其在高频开关应用中能有效降低开关损耗和导通损耗,提升电源转换效率。这些参数组合使其成为要求高效率和高可靠性的功率整流应用的合适选择。

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