ST代理,ST芯片代理,ST代理商
ST代理商渠道,ST芯片一站式采购平台
ST意法半导体芯片的即时报价、快速出货、无最低起订量
ST
STTH8R06G-TR的图片

STTH8R06G-TR

ST图标
分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:DIODE STANDARD 600V 8A D2PAK
原厂封装:封装:D2PAK
优势价格,STTH8R06G-TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
电话询问价格
STTH8R06G-TR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STTH8R06G-TR是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高性能通用整流二极管,采用先进的快速恢复技术平台构建。其核心架构基于优化的平面结构设计,通过精确的掺杂工艺和结终端技术,实现了高反向击穿电压与低正向导通压降的良好平衡。这种设计确保了器件在承受高电压应力时仍能保持稳定的电气特性,同时其内部结构也针对快速开关应用中的电荷存储效应进行了优化,从而显著降低了开关损耗。

该器件具备多项突出的功能特性。其600V的最大反向重复电压使其能够从容应对工业级AC-DC转换、电机驱动等场合中的高压瞬态冲击。在8A的平均整流电流下,正向压降典型值仅为2.9V,这意味着在承载大电流时,器件的导通损耗被控制在较低水平,有助于提升系统整体效率。尤为关键的是其快速恢复特性,反向恢复时间(trr)典型值低至45ns,这使其在开关频率较高的PFC(功率因数校正)电路、开关电源以及逆变器中,能够有效减少由二极管反向恢复引起的开关噪声和损耗,提升电路的可靠性与EMI性能。

在接口与参数方面,STTH8R06G-TR采用行业标准的表面贴装D2PAK(TO-263-3)封装,具有良好的功率耗散能力和机械强度,便于自动化生产焊接。其反向漏电流在600V反向电压下仅为30A,体现了出色的高温反向阻断能力。对于需要稳定可靠供应链的客户,可以通过授权的ST一级代理获取原装正品和技术支持。这些参数共同定义了一款适用于苛刻环境的高可靠性功率器件。

得益于其高电压、大电流和快速恢复的综合优势,STTH8R06G-TR非常适合应用于各类离线式开关电源(SMPS)的整流与续流环节、工业电机驱动器的缓冲与钳位电路、UPS不同断电源系统以及电焊机、空调驱动器等消费和工业级功率电子设备。其稳健的设计使其成为工程师在构建高效、紧凑且可靠的功率转换解决方案时的优选器件。

  • 型号:STTH8R06G-TR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:D2PAK
  • 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
  • 描述:DIODE STANDARD 600V 8A D2PAK
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 技术:标准
  • 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值):600 V
  • 电流 - 平均整流 (Io):8A
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):2.9 V @ 8 A
  • 速度:快速恢复 =\< 500ns,\> 200mA(Io)
  • 反向恢复时间 (trr):45 ns
  • 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:30 A @ 600 V
  • 不同Vr、F 时电容:-
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
  • 供应商器件封装:D2PAK
  • 工作温度 - 结:175°C(最大)
  • 想获取STTH8R06G-TR的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STTH8R06G-TR是ST意法半导体生产的一款表面贴装通用整流二极管,属于单二极管系列。该器件核心规格为600V反向耐压与8A平均整流电流,在8A电流下的典型正向压降为2.9V,实现了高耐压与低导通损耗的平衡。

其关键特性在于快速的开关性能,反向恢复时间仅为45ns,属于快速恢复二极管范畴。这一特性使其能有效应用于高频开关场景,如开关电源和PFC电路,有助于降低开关损耗和噪声。器件采用D2PAK(TO-263)封装,具备良好的散热能力,适用于要求高可靠性的工业与消费电子功率转换设计。

了解更多ST芯片的报价及技术资料
ST芯片代理的长期订单优势货源:随时现货+极具竞争力的价格
ST公司(意法半导体)授权的国内ST一级代理一手货源,大小批量出货
ST中国代理商