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STU10P6F6

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET P-CH 60V 10A IPAK
原厂封装:封装:TO-251(IPAK)
优势价格,STU10P6F6的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STU10P6F6的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STU10P6F6是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款采用先进工艺的功率MOSFET。该器件基于P沟道技术构建,其核心采用了STripFET VI与DeepGATE技术平台,这一组合旨在实现极低的导通电阻优异的开关性能之间的平衡。通过优化的单元结构和沟槽栅设计,芯片在单位面积内实现了更高的电流密度,从而在紧凑的封装内提供了强大的功率处理能力,其最高结温可达175°C,确保了在高温环境下的可靠运行。

在电气特性方面,该MOSFET的额定漏源电压(Vdss)为60V,在壳温(Tc)条件下可连续通过10A的电流。其关键性能指标体现在导通损耗上,在10V驱动电压、5A电流条件下,导通电阻(Rds(On))最大值仅为160毫欧,这直接转化为更低的传导损耗和更高的系统效率。同时,其栅极电荷(Qg)最大值控制在6.4nC(@10V),结合340pF(@48V)的输入电容,意味着开关速度快,驱动损耗低,特别适合高频开关应用。栅源电压(Vgs)最大耐受值为±20V,提供了较宽的驱动安全裕度。

器件采用通孔安装的IPAK(TO-251)封装,这种封装形式具有良好的机械强度和散热特性,标称功率耗散可达35W(Tc)。其阈值电压Vgs(th)最大值为4V(@250A),具备典型的增强型MOSFET特性。尽管该产品目前已处于停产状态,但其设计所体现的高性能与高可靠性理念,在特定存量或替代设计中仍有参考价值。对于需要此类器件的设计,可以咨询专业的ST芯片代理以获取库存或替代方案信息。

综合其技术参数,STU10P6F6适用于需要高效率功率转换和控制的场景。其P沟道特性简化了高端开关的驱动电路设计,常见于DC-DC转换器中的负载开关、电机驱动中的预驱动级,以及电池供电设备中的电源路径管理。60V的耐压和10A的电流能力使其能够从容应对24V或48V工业总线系统,以及汽车电子中的辅助电源模块等应用,是工程师在构建紧凑、高效功率系统时曾重点考虑过的器件选项之一。

  • 型号:STU10P6F6
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-251(IPAK)
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET P-CH 60V 10A IPAK
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:P 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):60 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):10A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):160 毫欧 @ 5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):6.4 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):340 pF @ 48 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):35W(Tc)
  • 工作温度:175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-251(IPAK)
  • 封装/外壳:TO-251-3 短引线,IPAK,TO-251AA
  • 想获取STU10P6F6的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STU10P6F6是ST意法半导体生产的一款P沟道功率MOSFET,隶属于采用先进DeepGATE和STripFET VI技术的产品系列。该器件设计用于提供高效的功率开关解决方案,其核心优势在于低导通电阻低栅极电荷的出色结合。

器件额定电压为60V,连续漏极电流可达10A(Tc),在10V驱动电压下,其导通电阻最大值仅为160毫欧,这显著降低了功率传导损耗。同时,最大6.4nC的栅极电荷确保了快速的开关速度和较低的驱动损耗,适用于对效率要求较高的开关电源和电机控制应用。其采用IPAK(TO-251)通孔封装,支持高达35W(Tc)的功率耗散,工作结温范围为-55°C至175°C,具备良好的热性能与可靠性。

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