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STU16N60M2

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 600V 12A IPAK
原厂封装:封装:TO-251(IPAK)
优势价格,STU16N60M2的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STU16N60M2的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STU16N60M2是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的MDmesh M2技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构设计,在单颗芯片上实现了高耐压与低导通电阻的出色平衡。其核心在于采用了创新的单元结构和专利的制造工艺,有效降低了单位面积的导通电阻(Rds(on)),同时优化了内部电容参数,这对于提升开关电源等应用的效率至关重要。作为一款已停产的成熟型号,它依然代表了特定时期高压MOSFET设计的高水准,其技术遗产在后续产品中得以延续和发展。

该MOSFET具备多项突出的电气特性。其额定漏源电压(Vdss)高达600V,能够可靠地工作在离线式开关电源、功率因数校正(PFC)等高压场合。在25°C壳温条件下,其连续漏极电流(Id)可达12A,显示出较强的电流处理能力。更关键的是,在10V栅极驱动电压、6A漏极电流的测试条件下,其导通电阻典型值仅为320毫欧,这一低Rds(on)特性直接转化为更低的导通损耗和更高的系统效率。此外,其栅极总电荷(Qg)最大值控制在19nC(@10V),结合700pF的输入电容(Ciss @100V),意味着它所需的驱动能量较低,有助于简化驱动电路设计并减少开关损耗。

在接口与参数方面,该器件设计为标准的通孔安装形式,采用IPAK(TO-251)封装,具有良好的机械强度和散热特性,其最大结温(Tj)为150°C。其栅极阈值电压(Vgs(th))最大值为4V,而栅源电压(Vgs)可承受±25V,提供了较宽的驱动安全裕度。最大功率耗散为110W(Tc),确保了在合理散热条件下的稳定工作。用户可以通过官方授权的ST代理获取详细的技术资料、库存信息或替代方案咨询。

凭借600V的耐压、12A的电流能力以及优化的开关特性,STU16N60M2非常适用于对效率和可靠性有较高要求的功率转换领域。其典型应用场景包括工业级开关模式电源(SMPS)的初级侧开关、照明系统的电子镇流器、电机驱动控制电路中的逆变桥臂,以及不间断电源(UPS)和太阳能逆变器等新能源设备中的功率开关部分。尽管已停产,其在许多现有设备和备件市场中仍占有一席之地。

  • 型号:STU16N60M2
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-251(IPAK)
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 600V 12A IPAK
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):12A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):320 毫欧 @ 6A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):19 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):700 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):110W(Tc)
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-251(IPAK)
  • 封装/外壳:TO-251-3 短引线,IPAK,TO-251AA
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STU16N60M2是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能MDmesh M2产品系列。该器件采用通孔IPAK(TO-251)封装,核心电气参数针对高效功率开关应用进行了优化。

额定电压高达600V(Vdss),并能在25°C壳温下提供12A的连续漏极电流(Id)。关键优势在于其优异的导通特性,在10V栅极驱动下,导通电阻(Rds(on))典型值仅为320毫欧(@6A),这有助于显著降低导通损耗。同时,较低的栅极电荷(Qg,最大19nC)和输入电容有利于实现快速开关并减少驱动损耗,适用于要求高效率和可靠性的功率转换场景。

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