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STU75N3LLH6

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 30V 75A IPAK
原厂封装:封装:TO-251(IPAK)
优势价格,STU75N3LLH6的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STU75N3LLH6的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STU75N3LLH6是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的STripFET VI技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用通孔I-PAK封装,专为需要高电流处理能力和低导通损耗的功率开关应用而设计。其核心架构优化了单元密度和沟道电阻,实现了在紧凑封装内的高功率密度,同时保持了出色的热性能和电气可靠性。

该器件的一个显著特点是其极低的导通电阻(RDS(on)),在10V栅极驱动电压和37.5A漏极电流条件下,典型值仅为5.9毫欧。这一特性直接转化为更低的传导损耗和更高的系统效率。得益于DeepGATE技术,它在提供低栅极电荷(Qg)的同时,确保了稳健的栅极氧化物保护和更高的雪崩耐量,从而提升了在开关应用中的耐用性和可靠性。其栅极阈值电压(VGS(th))最大值为2.5V,与标准逻辑电平驱动兼容,简化了驱动电路设计。

在电气参数方面,STU75N3LLH6的连续漏极电流(ID)在壳温(TC)条件下高达75A,漏源击穿电压(VDSS)为30V,适用于低压大电流场景。其栅源电压(VGS)可承受±20V,提供了较宽的驱动安全裕度。尽管该产品目前已处于停产状态,但在其生命周期内,通过正规的ST一级代理渠道,曾是许多高可靠性设计的优选。其工作结温范围宽达-55°C至175°C,结合60W(TC)的最大功耗能力,使其能够适应苛刻的环境条件。

凭借其高电流容量、低导通电阻和快速开关特性,这款MOSFET非常适合用于DC-DC转换器、电机驱动控制器、电池保护电路以及各类电源管理模块中的同步整流和主开关拓扑。它在需要高效能量转换的工业自动化设备、电动工具、不间断电源(UPS)以及汽车辅助系统中均有广泛的应用潜力,是构建紧凑高效功率系统的关键元件之一。

  • 型号:STU75N3LLH6
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-251(IPAK)
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 30V 75A IPAK
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):30 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):75A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):4.5V,10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):5.9 毫欧 @ 37.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):2.5V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):23.8 nC @ 4.5 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):2030 pF @ 10 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):60W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-251(IPAK)
  • 封装/外壳:TO-251-3 短引线,IPAK,TO-251AA
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STU75N3LLH6是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,采用I-PAK通孔封装。该器件基于STripFET VI和DeepGATE技术,在30V的漏源电压(Vdss)下,能够支持高达75A(Tc)的连续漏极电流,其核心优势在于极低的导通电阻,典型值仅为5.9毫欧(@10V,37.5A),这显著降低了功率损耗并提升了系统效率。

其栅极驱动特性优异,最大栅极阈值电压(Vgs(th))为2.5V,并与标准逻辑电平兼容,便于驱动电路设计。同时,较低的栅极电荷(Qg)和输入电容(Ciss)有助于实现快速开关,减少开关损耗。该器件设计工作温度范围宽广(-55°C ~ 175°C TJ),具备60W(Tc)的功率耗散能力,确保了在严苛环境下的稳定性和可靠性,适用于要求高电流处理能力的功率开关场景。

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