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STU7N65M2

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 650V 5A IPAK
原厂封装:封装:TO-251(IPAK)
优势价格,STU7N65M2的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STU7N65M2的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STU7N65M2是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的MDmesh技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构设计,旨在实现高耐压与低导通损耗之间的卓越平衡。其核心架构通过创新的单元布局和工艺控制,显著降低了单位面积的导通电阻(Rds(on)),同时保持了出色的开关特性,为高效率功率转换提供了坚实的物理基础。

该MOSFET具备多项突出的电气特性。其漏源击穿电压(Vdss)高达650V,确保了在离线式开关电源、功率因数校正(PFC)等高压应用中的可靠性与安全性。在25°C壳温(Tc)下,连续漏极电流(Id)额定值为5A,提供了可观的电流处理能力。其导通电阻在10V栅极驱动电压、2.5A漏极电流条件下典型值较低,最大值仅为1.15欧姆,这直接转化为更低的导通损耗和更高的系统效率。此外,栅极电荷(Qg)最大值仅为9nC(@10V),结合适中的输入电容,意味着更快的开关速度和更低的栅极驱动损耗,有利于提升开关频率并简化驱动电路设计。

在接口与参数方面,STU7N65M2采用标准的10V栅极驱动电压,栅源电压(Vgs)最大耐受值为±25V,为驱动电路设计提供了充足的裕量。其阈值电压(Vgs(th))最大值为4V(@250A),具有良好的噪声抑制能力。器件采用通孔安装的IPAK(TO-251)封装,该封装具有良好的散热性能和机械强度,最大功率耗散能力为60W(Tc)。其宽泛的工作结温范围(-55°C至150°C)使其能够适应苛刻的环境条件。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST一级代理进行采购与咨询。

凭借其高耐压、低导通电阻和快速开关的特性组合,STU7N65M2非常适用于要求高效率和高可靠性的中功率应用场景。典型应用包括开关模式电源(SMPS)的初级侧开关、照明系统的电子镇流器、工业电机驱动的辅助电源以及UPS(不间断电源)系统中的功率转换环节。其稳健的设计使其成为工程师在构建高效、紧凑型功率解决方案时的优选功率开关器件。

  • 型号:STU7N65M2
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-251(IPAK)
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 650V 5A IPAK
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):650 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):5A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):1.15 欧姆 @ 2.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):9 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):270 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):60W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-251(IPAK)
  • 封装/外壳:TO-251-3 短引线,IPAK,TO-251AA
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STU7N65M2是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能MDmesh产品系列。该器件核心规格为650V漏源电压(Vdss)与5A连续漏极电流(Id),采用TO-251(IPAK)通孔封装,为高压开关应用提供了坚实的基础。

其技术亮点在于优异的动态与静态性能平衡。在10V栅极驱动下,导通电阻(Rds(on))最大值仅为1.15欧姆,有效降低了导通损耗。同时,极低的栅极电荷(Qg,最大值9nC)确保了快速的开关瞬态,有助于提升系统效率与工作频率。宽工作结温范围(-55°C至150°C)则保障了其在严苛环境下的稳定运行。

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