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STU85N3LH5

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 30V 80A IPAK
原厂封装:封装:TO-251(IPAK)
优势价格,STU85N3LH5的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STU85N3LH5的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STU85N3LH5是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的STripFET V技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用通孔安装的I-PAK封装,专为高效率、高功率密度应用而设计。其核心架构优化了单元密度与导通电阻(RDS(on))之间的平衡,通过改进的沟槽栅极工艺,在紧凑的芯片面积内实现了极低的导通损耗,从而在30V的漏源电压(VDSS)额定值下,能够支持高达80A的连续漏极电流(ID)。

该MOSFET的一个显著特点是其卓越的开关性能与导通特性。在10V的栅极驱动电压(VGS)下,其导通电阻典型值仅为5.4毫欧(在40A条件下测量),这直接转化为更低的传导损耗和更高的系统整体效率。极低的栅极电荷(Qg)最大值仅为14nC @ 5V,结合适中的输入电容(Ciss),意味着开关过程中的栅极驱动损耗显著降低,允许使用更简单、成本更优的驱动电路,并实现更高频率的开关操作,这对于提升电源转换器的功率密度至关重要。

在电气参数方面,该器件展现了宽泛的安全工作范围。其栅源电压(VGS)可承受±22V,提供了较强的抗栅极噪声干扰能力。阈值电压(VGS(th))最大值为2.5V,确保了与标准逻辑电平驱动的良好兼容性。其结温(TJ)最高可工作在175°C,结合70W(壳温条件下)的功率耗散能力,赋予了其在恶劣热环境下的可靠运行潜力。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过ST中国代理获取相关的产品信息与供应链服务。

尽管该产品目前已处于停产状态,但其经典的设计参数使其在特定的存量或替代设计中仍具参考价值。其典型的应用场景包括但不限于低压大电流的DC-DC转换器、电机驱动控制、电池保护电路以及各类电源管理模块中的同步整流和负载开关。在这些应用中,STU85N3LH5能够有效提升能效,减少热设计复杂度,是构建紧凑型、高性能功率系统的关键元件之一

  • 型号:STU85N3LH5
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-251(IPAK)
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 30V 80A IPAK
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):30 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):80A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):5V,10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):5.4 毫欧 @ 40A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):2.5V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):14 nC @ 5 V
  • Vgs(最大值):±22V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1850 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):70W(Tc)
  • 工作温度:175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-251(IPAK)
  • 封装/外壳:TO-251-3 短引线,IPAK,TO-251AA
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STU85N3LH5是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于高性能的STripFET V产品系列。该器件采用I-PAK通孔封装,额定漏源电压为30V,在壳温条件下可支持高达80A的连续漏极电流,具备强大的电流处理能力。

其核心优势在于极低的导通电阻与优异的开关特性。在10V栅极驱动下,导通电阻最大值仅为5.4毫欧(@40A),能显著降低传导损耗。同时,极低的栅极电荷(14nC @5V)有助于减少开关损耗,提升系统效率。器件支持高达175°C的结温工作,确保了在高温环境下的可靠性,适用于对效率和功率密度有严苛要求的应用场景。

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