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STW13NK60Z

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 600V 13A TO247-3
原厂封装:封装:TO-247-3
优势价格,STW13NK60Z的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STW13NK60Z的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STW13NK60Z是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的SuperMESH技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用成熟的平面工艺架构,通过优化的单元设计和制造工艺,在硅片层面实现了导通电阻(RDS(on))与栅极电荷(Qg)之间的出色平衡。其核心在于通过独特的网格状源极金属化布局和增强的沟道密度,有效降低了单位面积的导通损耗,同时保持了稳健的开关特性,为高效率功率转换提供了坚实的物理基础。

该MOSFET的突出特性在于其优异的性能组合。它具备600V的高漏源击穿电压(VDSS,能够从容应对工业级AC-DC电源、电机驱动等应用中的高压应力环境。在导通特性方面,其在10V栅极驱动电压下,导通电阻典型值远低于550毫欧,这意味着在13A(TC=25°C)的连续电流下,器件的传导损耗被控制在很低的水平。更值得关注的是其开关性能,最大栅极电荷(Qg)仅为92nC,结合2030pF的输入电容(Ciss),使得栅极驱动电路的设计更为简便,有助于降低开关损耗并提升系统在较高频率下的工作效率。

在电气参数与物理接口上,STW13NK60Z展现了高度的设计友好性。其栅极阈值电压(VGS(th))最大值为4.5V,并支持高达±30V的栅源电压,提供了充足的噪声裕量和驱动灵活性。器件采用经典的TO-247-3通孔封装,这种封装形式具有出色的热性能,其结壳热阻低,能够将芯片产生的热量高效地传导至散热器,从而支持高达150W(TC)的功率耗散能力,工作结温范围覆盖-55°C至150°C,确保了在严苛环境下的长期可靠性。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过授权的ST芯片代理获取该产品及相关设计资源。

基于其高压、低损耗和高可靠性的特点,STW13NK60Z非常适用于要求严苛的功率电子应用场景。它是开关模式电源(SMPS)中功率因数校正(PFC)电路和主开关拓扑的理想选择,能够有效提升电源的整体能效。在工业自动化领域,该器件常被用于电机驱动器的逆变桥臂,实现对交流或直流电机的平稳、高效控制。此外,在UPS(不间断电源)、电焊机、照明镇流器等设备中,它也能作为核心功率开关元件,为系统提供稳定可靠的功率处理能力。

  • 型号:STW13NK60Z
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-247-3
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 600V 13A TO247-3
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):13A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):550 毫欧 @ 4.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4.5V @ 100A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):92 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±30V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):2030 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):150W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-247-3
  • 封装/外壳:TO-247-3
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STW13NK60Z是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于高性能的SuperMESH产品系列。该器件设计用于高压开关应用,其核心优势在于600V的漏源电压(VDSS)与13A连续漏极电流(ID)下的低导通电阻特性,实现了传导损耗的最小化。

此外,其优化的动态参数,如低至92nC的栅极电荷(Qg),显著降低了开关损耗,有助于提升系统整体效率。器件采用TO-247-3封装,提供卓越的热管理能力,功率耗散可达150W,并支持-55°C至150°C的宽工作结温范围,确保了在各种工业与消费类电源应用中的高可靠性和鲁棒性。

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