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STW18NK60Z

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 600V 16A TO247-3
原厂封装:封装:TO-247-3
优势价格,STW18NK60Z的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STW18NK60Z的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STW18NK60Z是ST意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其标志性的SuperMESH产品系列。该器件采用通孔TO-247-3封装,专为高电压、大电流的开关应用而设计。其核心架构基于ST先进的SuperMESH技术,该技术通过优化单元结构和工艺,在保持高击穿电压的同时,显著降低了单位面积的导通电阻(Rds(on)),从而实现了优异的导通损耗与开关性能平衡。

该器件具备600V的高漏源击穿电压(Vdss)16A的连续漏极电流(Id)能力,使其能够从容应对工业级功率环境下的电压应力和电流负载。其导通电阻在典型工作条件下(8A,10V Vgs)最大值为360毫欧,较低的Rds(on)直接转化为更低的传导损耗和更高的系统效率。栅极驱动设计友好,标准10V驱动电压即可实现完全导通,最大栅源电压(Vgs)可承受±30V,提供了较强的抗干扰能力。其栅极电荷(Qg)典型值为170nC,结合3540pF的输入电容(Ciss),意味着在开关过程中需要管理的电荷量相对适中,有助于简化栅极驱动电路设计并控制开关损耗。

在热性能方面,STW18NK60Z在管壳温度(Tc)下最大功率耗散可达230W,结合TO-247封装良好的散热特性,能够有效管理开关过程中的热量。其结温(Tj)工作范围宽达-55°C至150°C,确保了在严苛环境下的可靠运行。需要注意的是,该器件目前已处于停产状态,在进行新设计选型时需考虑替代方案或库存供应,相关技术支持和供货信息可咨询ST中国代理

凭借其高耐压、低导通电阻和稳健的封装特性,这款MOSFET非常适用于需要高效功率转换和管理的场合。典型应用包括开关模式电源(SMPS)的PFC(功率因数校正)电路和主开关、工业电机驱动与变频器中的逆变桥臂、不同断电源(UPS)以及电焊机等高性能功率电子设备。它为工程师提供了一个在600V电压等级下实现高效、可靠功率开关的经典解决方案。

  • 型号:STW18NK60Z
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-247-3
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 600V 16A TO247-3
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):16A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):360 毫欧 @ 8A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4.5V @ 100A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):170 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±30V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):3540 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):230W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-247-3
  • 封装/外壳:TO-247-3
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STW18NK60Z是ST意法半导体SuperMESH系列中的一款N沟道功率MOSFET,采用TO-247-3通孔封装。该器件核心特性包括600V的漏源电压(Vdss)和16A的连续漏极电流(Id),能够满足高压大电流应用的需求。

其关键优势在于采用了SuperMESH技术,实现了较低的导通电阻(最大360mΩ @ 8A, 10V),有助于降低传导损耗,提升系统效率。同时,其栅极电荷(Qg)和输入电容(Ciss)参数经过优化,有利于实现更快的开关速度和更低的驱动损耗。器件最大功率耗散为230W(Tc),工作结温范围宽至-55°C至150°C,确保了在 demanding 环境下的热可靠性和长期稳定性。

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