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STW20N60M2-EP

ST图标
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CHANNEL 600V 13A TO247
原厂封装:器件封装:TO-247
优势价格,STW20N60M2-EP的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STW20N60M2-EP的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STW20N60M2-EP是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的MDmesh M2-EP技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用TO-247通孔封装,专为在高电压、高功率应用中实现卓越的开关效率和热管理性能而设计。其核心架构优化了单元密度和栅极结构,旨在显著降低导通电阻与栅极电荷的乘积(Rds(on) * Qg),这一关键指标直接关系到开关损耗和系统整体能效。

该器件具备多项突出的功能特性。其600V的漏源击穿电压(Vdss)确保了在工业级AC-DC电源、电机驱动等高压环境下的可靠运行。在25°C壳温(Tc)条件下,连续漏极电流(Id)可达13A,结合最大仅278毫欧的导通电阻(Rds(on))(测试条件:6.5A,10V),有效降低了导通状态下的功率损耗,提升了能源转换效率。同时,其栅极电荷(Qg)最大值控制在21.7nC(@10V),配合10V的标准驱动电压,有助于实现快速开关并简化栅极驱动电路的设计,减少开关损耗和电磁干扰(EMI)。

在接口与电气参数方面,该MOSFET的栅源电压(Vgs)耐受范围为±25V,提供了充足的驱动安全裕量。其阈值电压Vgs(th)最大值为4V(@250A),具备良好的噪声抑制能力。输入电容(Ciss)在100V偏压下最大为787pF,较低的电容值有利于高频开关操作。器件的最大功率耗散为110W(Tc),结合TO-247封装优异的散热特性,能够有效管理工作中产生的热量。其宽泛的工作结温范围(-55°C至150°C)使其能够适应严苛的工业与汽车环境,确保长期稳定运行。用户可通过授权的ST代理商获取该产品的完整技术资料、样品及供货支持。

基于其高性能与高可靠性,STW20N60M2-EP非常适合应用于对效率和鲁棒性有严格要求的领域。典型应用场景包括开关模式电源(SMPS)的PFC(功率因数校正)和主开关拓扑、工业电机驱动与变频器、不间断电源(UPS)、电焊机以及太阳能逆变器等新能源电力转换系统。在这些应用中,它能够帮助设计工程师构建更高效、更紧凑、更可靠的功率转换解决方案。

  • 制造商产品型号:STW20N60M2-EP
  • 制造商:ST意法半导体(STMicroelectronics)
  • 描述:MOSFET N-CHANNEL 600V 13A TO247
  • 系列:晶体管 - FET,MOSFET - 单个
  • 产品系列:MDmesh M2-EP
  • 零件状态:有源
  • FET类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600V
  • 25°C时电流-连续漏极(Id):13A(Tc)
  • 驱动电压(最大RdsOn,最小RdsOn):10V
  • 不同Id、Vgs时导通电阻(最大值):278 毫欧 @ 6.5A,10V
  • 不同Id时Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同Vgs时栅极电荷(Qg)(最大值):21.7nC @ 10V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同Vds时输入电容(Ciss)(最大值):787pF @ 100V
  • FET功能:-
  • 功率耗散(最大值):110W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 安装类型:通孔
  • 器件封装:TO-247
  • 想获取STW20N60M2-EP的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STW20N60M2-EP是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于高性能MDmesh M2-EP产品系列。该器件采用TO-247封装,核心优势在于其优化的技术平台,在600V高压和13A连续电流能力下,实现了低至278毫欧的导通电阻与21.7nC低栅极电荷的出色平衡。

这一特性组合使其在硬开关和软开关拓扑中均能显著降低导通与开关损耗,提升系统整体能效。其宽工作结温范围(-55°C至150°C)和110W的功率耗散能力,确保了其在工业电源、电机驱动及新能源转换等严苛应用环境下的高可靠性与稳定性。

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