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STW28NK60Z

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 600V 27A TO247-3
原厂封装:封装:TO-247-3
优势价格,STW28NK60Z的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STW28NK60Z的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STW28NK60Z是ST意法半导体基于其成熟的SuperMESH技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用垂直沟槽栅极结构,通过优化的单元设计和先进的制造工艺,在硅片层面实现了高耐压与低导通电阻的出色平衡。其核心架构旨在有效控制高电压下的电场分布,从而确保在600V的漏源电压下仍能保持稳定的电气特性,为高压开关应用提供了坚实的物理基础。

得益于SuperMESH技术,该MOSFET展现出显著的功能优势。其导通电阻在10V栅极驱动电压、13.5A漏极电流条件下典型值仅为185毫欧,这意味着在导通状态下的功率损耗被控制在极低水平,有助于提升系统整体效率。同时,栅极电荷(Qg)最大值被优化至264nC,较低的栅极电荷需求使得开关速度更快,并降低了驱动电路的负担,有利于实现高频开关操作。器件在25°C壳温下可支持高达27A的连续漏极电流,并具备350W的最大功率耗散能力,展现了强大的电流处理与散热潜力。

在接口与参数方面,STW28NK60Z采用标准的三引脚TO-247-3通孔封装,便于安装和散热管理。其栅源电压(Vgs)最大耐受值为±30V,提供了较宽的驱动安全裕量。阈值电压Vgs(th)最大值为4.5V,确保了良好的噪声免疫能力。输入电容(Ciss)为6350pF,设计驱动电路时需将此动态参数纳入考量。其宽泛的工作结温范围(-55°C至150°C)使其能够适应严苛的环境条件。如需获取该器件的库存或替代方案咨询,可以联系专业的ST授权代理

该器件主要面向需要高效、可靠高压开关解决方案的应用场景。其600V/27A的规格使其非常适合用于开关模式电源(SMPS)的功率因数校正(PFC)电路、电机驱动逆变器以及不同断电源(UPS)系统中的功率转换级。在这些应用中,其低导通电阻和优化的开关特性有助于减少能量损失,提升功率密度,而高耐压特性则保障了系统在电网波动或感性负载下的运行可靠性。尽管该产品目前已处于停产状态,但其设计理念和性能参数在相关领域仍具有重要的参考价值。

  • 型号:STW28NK60Z
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-247-3
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 600V 27A TO247-3
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):27A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):185 毫欧 @ 13.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4.5V @ 150A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):264 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±30V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):6350 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):350W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-247-3
  • 封装/外壳:TO-247-3
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STW28NK60Z是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能SuperMESH产品系列。该器件采用TO-247-3封装,核心规格为600V漏源电压(Vdss)与27A连续漏极电流(Id),为高压大电流应用提供了基础保障。

其技术亮点在于通过SuperMESH技术实现了优异的导通特性,在10V Vgs、13.5A Id条件下,导通电阻(Rds(on))典型值低至185毫欧,有效降低了导通损耗。同时,其栅极电荷(Qg)最大值仅为264nC,有利于实现快速开关并简化驱动设计。这些参数共同指向高效、紧凑的功率转换解决方案。

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