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STW28NM60ND

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 600V 23A TO247
原厂封装:封装:TO-247-3
优势价格,STW28NM60ND的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STW28NM60ND的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STW28NM60ND是ST意法半导体基于其先进的FDmesh II技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用TO-247通孔封装,专为高电压、大电流的开关应用而设计,其核心架构通过优化的单元结构和垂直导电沟道,实现了高击穿电压与低导通电阻之间的出色平衡。作为FDmesh II系列的一员,它继承了该系列在降低栅极电荷和开关损耗方面的显著优势,为高效率功率转换提供了坚实的硬件基础。

该MOSFET的漏源击穿电压(Vdss)高达600V,确保了其在严苛的工业电压环境下的可靠性与安全性。在25°C壳温条件下,其连续漏极电流(Id)额定值为23A,展现出强大的电流处理能力。其导通电阻(Rds(on))在10V驱动电压、11.5A电流条件下典型值仅为150毫欧,这一低导通特性直接转化为更低的传导损耗和更高的系统整体效率。同时,最大栅极电荷(Qg)被控制在62.5nC,结合2090pF的输入电容(Ciss),意味着器件在开关过程中所需的驱动能量更少,有助于简化驱动电路设计并进一步提升高频开关性能。

在接口与参数方面,STW28NM60ND的栅极驱动电压范围宽泛,标准驱动电压为10V,最大栅源电压(Vgs)可承受±25V,提供了良好的设计余量和抗干扰能力。其阈值电压(Vgs(th))最大值为5V,具备一定的噪声抑制能力。器件最大功耗为190W(Tc),结温(TJ)最高可工作至150°C,展现了良好的热性能。用户可以通过官方ST代理获取完整的技术文档、评估板以及深入的设计支持。

凭借其高耐压、大电流和低损耗的特性,STW28NM60ND非常适用于要求严苛的功率电子应用场景。它是开关模式电源(SMPS)中PFC(功率因数校正)电路和主变换拓扑(如半桥、全桥)的理想选择。此外,在工业电机驱动、不间断电源(UPS)、太阳能逆变器和焊接设备等对能效和可靠性有高要求的领域,该器件也能发挥关键作用,帮助设计工程师构建更紧凑、更高效的功率系统。

  • 型号:STW28NM60ND
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-247-3
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 600V 23A TO247
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):23A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):150 毫欧 @ 11.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):5V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):62.5 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):2090 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):190W(Tc)
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-247-3
  • 封装/外壳:TO-247-3
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STW28NM60ND是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能的FDmesh II产品系列。该器件采用TO-247封装,核心参数包括600V的漏源电压(Vdss)和23A的连续漏极电流(Id),为高压大电流应用提供了坚实的基础。

其技术亮点在于优异的动态与静态性能平衡。导通电阻(Rds(on))低至150毫欧(@10V, 11.5A),能有效降低导通损耗。同时,较低的栅极电荷(Qg, 最大值62.5nC)和输入电容(Ciss)有助于实现快速开关并减少驱动损耗,从而提升系统整体效率。这些特性使其成为开关电源、电机驱动和工业逆变器等高效能功率转换设计的可靠选择。

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