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STW35N60DM2

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 600V 28A TO247
原厂封装:封装:TO-247-3
优势价格,STW35N60DM2的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STW35N60DM2的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STW35N60DM2是意法半导体(STMicroelectronics)推出的MDmesh DM2系列高性能功率MOSFET。该器件采用先进的垂直沟槽栅极架构,通过优化单元密度和电荷平衡技术,在保持高阻断电压的同时,显著降低了导通电阻和开关损耗。其N沟道设计基于成熟的硅基MOSFET工艺,确保了器件在高压、大电流工作条件下的可靠性与稳定性,为高效率功率转换提供了坚实的硬件基础。

这款MOSFET的核心优势在于其卓越的电气性能组合。它具备600V的漏源击穿电压(Vdss)28A的连续漏极电流(Id)能力,能够从容应对工业级应用中的高压应力。其导通电阻(Rds(on))在10V驱动电压、14A电流条件下典型值仅为110毫欧,这一低导通特性直接转化为更低的传导损耗和发热量。同时,54nC的栅极电荷(Qg)与优化的内部结构相结合,实现了快速的开关速度,有助于提升系统的工作频率并降低开关损耗,这对于追求高功率密度的设计至关重要。

在接口与参数方面,STW35N60DM2采用标准的TO-247通孔封装,便于安装和散热管理。其栅极驱动电压范围宽泛,标准驱动电压为10V,最大可承受±25V的栅源电压,提供了良好的设计灵活性和抗干扰能力。器件的输入电容(Ciss)典型值为2400pF,与低栅极电荷共同决定了其易驱动的特性。其工作结温范围覆盖-55°C至150°C,最大功耗可达210W(Tc),展现了强大的热性能和鲁棒性。对于需要稳定供应链的客户,可以通过专业的ST芯片代理获取该产品及相关技术支持。

基于其高性能指标,STW35N60DM2非常适用于要求高效率和高可靠性的中高功率应用场景。典型应用包括开关模式电源(SMPS)的PFC(功率因数校正)级和主变换器、工业电机驱动和变频器、不间断电源(UPS)以及太阳能逆变器的功率开关部分。在这些应用中,它能够有效提升系统整体能效,减少散热需求,并有助于实现更紧凑的电源设计方案。

  • 型号:STW35N60DM2
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-247-3
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 600V 28A TO247
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):28A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):110 毫欧 @ 14A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):5V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):54 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):2400 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):210W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-247-3
  • 封装/外壳:TO-247-3
  • 想获取STW35N60DM2的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STW35N60DM2是ST意法半导体MDmesh DM2系列中的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用TO-247封装,核心电气参数包括600V的漏源电压(Vdss)和28A的连续漏极电流(Id),为高压大电流开关应用提供了坚实的基础。

其关键性能优势体现在极低的导通损耗与优异的开关特性上。在10V栅极驱动下,导通电阻(Rds(on))最大值仅为110毫欧 @ 14A,同时栅极总电荷(Qg)低至54nC @ 10V。这种低Rds(on)与低Qg的组合,确保了在高频开关电源设计中能够同时实现高效率与低电磁干扰(EMI)

此外,器件支持-55°C至150°C的宽工作结温范围,最大功耗达210W(Tc),具备出色的热性能和可靠性,使其成为工业电源、电机驱动和新能源逆变器等苛刻应用的理想选择。

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