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STW36NM60N

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 600V 29A TO247-3
原厂封装:封装:TO-247-3
优势价格,STW36NM60N的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STW36NM60N的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

作为ST意法半导体MDmesh II系列中的代表性功率器件,STW36NM60N是一款N沟道高压MOSFET,采用先进的平面工艺与专利的垂直结构设计。其核心在于优化了单元密度与电荷平衡,旨在实现低导通电阻与快速开关特性的理想平衡。该器件采用TO-247-3通孔封装,为高功率密度应用提供了坚固的物理基础,其沟槽技术有效降低了单元尺寸,从而在给定的芯片面积内实现了更优的RDS(on)性能。

该器件在10V栅极驱动电压下,其导通电阻典型值表现优异,这直接转化为更低的传导损耗,有助于提升系统整体效率。其栅极电荷(Qg)与输入电容(Ciss)经过精心优化,有助于降低开关损耗,并简化栅极驱动电路的设计。高达600V的漏源击穿电压和29A的连续漏极电流承载能力,使其能够从容应对工业环境中的电压尖峰和持续大电流工况。其结温最高可至150°C,并具备210W的功率耗散能力,确保了在严苛热环境下的可靠运行。对于需要技术支持与稳定供应的项目,可以咨询专业的ST中国代理以获取更详细的应用支持。

在电气参数方面,STW36NM60N在25°C壳温下可连续通过29A电流,其最大导通电阻在14.5A、10V条件下仅为105毫欧。其栅极阈值电压最大值为4V,具备良好的噪声抑制能力,而±25V的最大栅源电压范围则为驱动设计提供了充足的裕量。这些参数共同定义了一个高效、强健的开关界面,使得工程师能够基于此构建高性能的功率转换拓扑。

基于其高耐压、低损耗和强电流处理能力,这款MOSFET非常适用于要求高效率和高可靠性的中高功率应用场景。典型应用包括开关模式电源(SMPS)的PFC(功率因数校正)级和主变换器、工业电机驱动与变频器、不同断电源(UPS)以及焊接设备等领域的功率开关部分。尽管其零件状态已标注为停产,但在许多现有系统设计、备件维护或特定批次的采购中,它仍然是一个经过市场验证的关键器件选项。

  • 型号:STW36NM60N
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-247-3
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 600V 29A TO247-3
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):29A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):105 毫欧 @ 14.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):83.6 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):2722 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):210W(Tc)
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-247-3
  • 封装/外壳:TO-247-3
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STW36NM60N是STMicroelectronics推出的一款N沟道600V功率MOSFET,隶属于其成熟的MDmesh II产品系列。该器件采用TO-247-3封装,在25°C壳温下可提供高达29A的连续漏极电流,其最大导通电阻低至105毫欧(@10V,14.5A),这显著降低了导通状态下的功率损耗,有助于提升系统能效。

其设计兼顾了开关性能,最大栅极电荷仅为83.6nC,有助于实现快速的开关转换并降低驱动损耗。结合600V的高漏源击穿电压和150°C的最大结温,该器件为要求严苛的功率开关应用提供了一个可靠、高效的解决方案,适用于工业电源、电机驱动等高功率密度场景。

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