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STW70N60M2-4的图片

STW70N60M2-4

ST图标
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 600V 68A TO247
原厂封装:器件封装:TO-247
优势价格,STW70N60M2-4的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STW70N60M2-4的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STW70N60M2-4是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的MDmesh M2技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构设计,旨在实现高电压下的低导通损耗与快速开关性能的平衡。其核心架构通过精心设计的单元布局和先进的沟槽栅技术,有效降低了单位面积的导通电阻(Rds(on)),同时优化了内部电荷分布,从而显著改善了开关过程中的动态特性,这对于提升高频开关电源的效率至关重要。

该器件具备多项突出的电气特性。其额定漏源电压(Vdss)高达600V,确保了在工业级AC-DC转换、电机驱动等高压应用中的可靠阻断能力。在25°C壳温条件下,其连续漏极电流(Id)可达68A,配合低至40毫欧(在34A,10V条件下)的导通电阻,能够有效降低导通状态下的功率损耗,提升系统整体能效。其栅极电荷(Qg)典型值较低,有助于减少开关损耗并简化栅极驱动电路的设计。此外,其宽泛的工作结温范围(-55°C至150°C)和高达450W(Tc)的功率耗散能力,赋予了它出色的鲁棒性和热性能。

在接口与参数方面,该MOSFET采用标准的TO-247通孔封装,便于安装和散热管理。其驱动电压(Vgs)标准为10V,最大允许值为±25V,为驱动设计提供了充足的裕量。输入电容(Ciss)等动态参数经过优化,有助于抑制高频应用中的寄生振荡。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST中国代理获取该产品及相关设计资源。

凭借其高耐压、大电流和低导通电阻的组合,STW70N60M2-4非常适用于要求高效率和高功率密度的应用场景。典型应用包括服务器和电信设备的开关电源(SMPS)功率因数校正(PFC)和DC-DC转换级、工业电机驱动和变频器、不间断电源(UPS)以及电焊机等高性能功率电子设备。在这些应用中,它能够帮助设计者实现更紧凑的布局、更高的系统效率以及更可靠的长周期运行。

  • 制造商产品型号:STW70N60M2-4
  • 制造商:ST意法半导体(STMicroelectronics)
  • 描述:MOSFET N-CH 600V 68A TO247
  • 系列:晶体管 - FET,MOSFET - 单个
  • 产品系列:MDmesh M2
  • 零件状态:有源
  • FET类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600V
  • 25°C时电流-连续漏极(Id):68A(Tc)
  • 驱动电压(最大RdsOn,最小RdsOn):10V
  • 不同Id、Vgs时导通电阻(最大值):40 毫欧 @ 34A,10V
  • 不同Id时Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同Vgs时栅极电荷(Qg)(最大值):118nC @ 10V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同Vds时输入电容(Ciss)(最大值):5200pF @ 100V
  • FET功能:-
  • 功率耗散(最大值):450W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 安装类型:通孔
  • 器件封装:TO-247
  • 想获取STW70N60M2-4的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STW70N60M2-4是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能MDmesh M2产品系列。该器件采用TO-247封装,核心优势在于其600V的漏源电压(Vdss)与68A的连续漏极电流(Id)能力,结合低至40毫欧的导通电阻(Rds(on)),为高压大电流应用提供了优异的导通性能。

其技术参数针对高效率开关应用进行了优化,较低的栅极电荷(Qg)有助于降低开关损耗,提升工作频率。高达450W的功率耗散能力和-55°C至150°C的宽工作结温范围,确保了其在苛刻环境下的稳定性和可靠性。这款MOSFET是设计高效、紧凑型电源和电机驱动系统的理想选择。

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