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STW75N60DM6

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 600V 72A TO247
原厂封装:封装:TO-247-3
优势价格,STW75N60DM6的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STW75N60DM6的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STW75N60DM6是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的MDmesh DM6技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构设计,在单一芯片上实现了低导通电阻与快速开关特性的卓越平衡。其核心在于第二代超级结(Super-Junction)技术的深度演进,通过精密的单元结构和电荷平衡原理,显著降低了在高电压下的传导损耗,同时保持了出色的动态性能。这种架构使其在高压、大电流的应用中,能够有效管理功率密度与热耗散,为系统效率提升奠定了物理基础。

该MOSFET的功能特性围绕其600V的漏源击穿电压(Vdss)高达72A的连续漏极电流(Id)能力构建。MDmesh DM6技术的加持,意味着它拥有极低的单位面积导通电阻(RDS(on)),这直接转化为更低的通态损耗和更高的能源转换效率。其快速开关能力有助于减小开关损耗,特别适用于高频工作的功率转换电路。TO-247封装提供了优异的机械坚固性和热性能,便于通过散热器进行高效的热管理,确保器件在要求苛刻的环境下稳定运行。用户可以通过正规的ST授权代理渠道获取该产品,并获得完整的技术支持与供应保障。

在电气参数方面,STW75N60DM6定义了高压功率开关的关键性能边界。600V的额定电压使其能够从容应对工业三相电整流后的高压直流母线环境,并提供充足的电压裕量以增强系统可靠性。72A的电流承载能力(基于壳温Tc条件)表明其适用于中高功率级别的能量传输路径。虽然具体的导通电阻、栅极电荷和电容值未在此列出,但作为MDmesh DM6系列成员,其数据手册会详细展示这些关键参数在特定工作点下的优化表现,这些参数共同决定了器件的开关速度、驱动需求以及最终的系统效率。

得益于其高压、大电流和低损耗的特性,STW75N60DM6非常适合于对效率和功率密度有较高要求的应用场景。典型应用包括工业级开关模式电源(SMPS)的PFC(功率因数校正)级和主变换器、不间断电源(UPS)的逆变和整流模块、太阳能光伏逆变器的功率转换部分,以及电机驱动和焊接设备中的高频逆变单元。在这些应用中,它能够有效提升整机效率,减少散热需求,并有助于实现更紧凑、更可靠的电源系统设计。

  • 型号:STW75N60DM6
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-247-3
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 600V 72A TO247
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):72A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):-
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):-
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):-
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):-
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):-
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):-
  • 工作温度:-
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-247-3
  • 封装/外壳:TO-247-3
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STW75N60DM6是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,采用先进的MDmesh DM6技术制造,封装形式为TO-247。该器件核心规格包括600V的漏源电压(Vdss)以及在壳温(Tc)条件下高达72A的连续漏极电流(Id)承载能力,定位为高压、大电流应用的高性能开关解决方案。

其技术优势在于MDmesh DM6平台带来的低导通电阻与优良开关特性的结合,旨在显著降低功率转换过程中的传导损耗和开关损耗。这使得它成为提升系统效率和功率密度的关键元件,适用于要求严苛的工业电源与能源转换领域。

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