STW75N60M6-4

STW75N60M6-4是意法半导体（STMicroelectronics）基于其先进的MDmesh M6技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构设计，在单一硅片上实现了极低的单位面积导通电阻（RDS(on)）与出色的开关性能平衡。其核心在于通过创新的单元结构和工艺技术，显著降低了栅极电荷（Qg）和输出电容（Coss），这对于提升高频开关应用的效率至关重要。这种架构确保了在高压大电流工况下，器件仍能保持较低的导通损耗和开关损耗，为电源系统的整体能效提升奠定了硬件基础。

该MOSFET的突出特性体现在其600V的漏源击穿电压（Vdss）和高达72A的连续漏极电流（Id）能力上，使其能够从容应对严苛的功率处理需求。其导通电阻在10V栅极驱动电压、36A漏极电流条件下典型值仅为36毫欧，这一低RDS(on)特性直接转化为更低的导通压降和发热量。同时，其栅极电荷（Qg）最大值控制在106nC，结合优化的内部栅极电阻，有助于实现快速、干净的开关转换，减少开关过程中的电压电流重叠损耗，并简化栅极驱动电路的设计。其高达446W的功率耗散能力和宽达-55°C至150°C的结温工作范围，进一步保证了其在恶劣环境下的可靠性与鲁棒性。

在电气参数方面，该器件设计用于标准10V栅极驱动，最大栅源电压耐受范围为±25V，提供了充足的驱动安全裕量。其阈值电压Vgs(th)最大值为4.75V，具备良好的噪声抑制能力。封装采用标准的TO-247-4引脚形式，额外的开尔文源极引脚（第4引脚）实现了功率回路与驱动回路的分离，能有效抑制源极寄生电感引起的栅极电压振荡，进一步提升开关性能的稳定性和可预测性。对于需要可靠供应链和技术支持的客户，可以通过官方授权的ST中国代理获取该产品及相关设计资源。

凭借其高性能指标，STW75N60M6-4非常适用于对效率和功率密度有高要求的工业级开关电源（SMPS），包括服务器电源、通信电源和工业电机驱动的功率因数校正（PFC）电路及DC-DC变换器拓扑中。此外，它在不间断电源（UPS）、太阳能逆变器以及电焊机等大功率能量转换设备中，作为主开关或同步整流元件，能够有效提升系统整体能效和功率密度，是实现高可靠性、高效率电力电子解决方案的关键组件之一。

• 型号:STW75N60M6-4
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:TO-247-4
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET，MOSFET > 单 FET，MOSFET
• 描述:MOSFET N-CH 600V 72A TO247-4
• 包装:管件
• 产品状态:在售
• FET 类型:N 通道
• 技术:MOSFET（金属氧化物）
• 漏源电压（Vdss）:600 V
• 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):72A（Tc）
• 驱动电压（最大 Rds On，最小 Rds On）:10V
• 不同 Id、Vgs 时导通电阻（最大值）:36 毫欧 @ 36A，10V
• 不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）:4.75V @ 250A
• 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)（最大值）:106 nC @ 10 V
• Vgs（最大值）:±25V
• 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)（最大值）:4850 pF @ 100 V
• FET 功能:-
• 功率耗散（最大值）:446W（Tc）
• 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:通孔
• 供应商器件封装:TO-247-4
• 封装/外壳:TO-247-4
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STW75N60M6-4是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET，隶属于其高性能MDmesh M6产品系列。该器件采用TO-247-4封装，核心优势在于其600V的漏源电压（Vdss）和72A的连续漏极电流（Id）处理能力，结合低至36毫欧的导通电阻（RDS(on)），旨在显著降低高压大电流应用中的导通损耗。

其技术特性围绕高效率开关而优化，最大栅极电荷（Qg）仅为106nC，有助于实现快速开关并降低驱动损耗。器件支持高达446W的功率耗散，工作结温范围覆盖-55°C至150°C，确保了在苛刻环境下的稳定运行。这些参数使其成为工业开关电源、电机驱动、光伏逆变器等高效能功率转换系统的理想选择。