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STW78N65M5

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 650V 69A TO247
原厂封装:封装:TO-247-3
优势价格,STW78N65M5的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STW78N65M5的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STW78N65M5是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的MDmesh V技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET,采用TO-247通孔封装。该器件专为满足汽车电子等高可靠性应用场景的严苛要求而设计,并符合AEC-Q101标准,确保了其在宽温度范围和恶劣环境下的稳定性和耐久性。其核心架构优化了单元密度与电荷平衡,旨在实现低导通电阻(Rds(on))与低栅极电荷(Qg)之间的卓越平衡,这是提升开关电源效率、降低开关损耗的关键。

该MOSFET具备650V的漏源击穿电压(Vdss),为离线式开关电源(SMPS)、功率因数校正(PFC)等拓扑结构提供了充足的电压裕量,增强了系统的可靠性。在25°C壳温(Tc)条件下,其连续漏极电流(Id)额定值高达69A,配合仅32毫欧(在34.5A,10V条件下)的最大导通电阻,能够显著降低导通状态下的功率损耗,提升整体能效。其栅极驱动设计兼容性强,标准10V驱动电压即可实现完全导通,同时栅极电荷(Qg)最大值控制在203nC(@10V),有助于简化驱动电路设计并减少开关过程中的驱动损耗。

在接口与参数方面,器件采用经典的TO-247封装,具有良好的机械强度和散热能力,其最大功率耗散能力(Tc)为450W。高结温(Tj)工作能力达到150°C,适应高温环境应用。其输入电容(Ciss)等动态参数经过优化,有助于改善EMI性能并实现更快的开关速度。对于需要稳定供应链和技术支持的客户,可以通过专业的ST芯片代理获取该产品及相关设计资源。

得益于其高耐压、大电流、低损耗以及汽车级可靠性,STW78N65M5非常适用于对效率和可靠性要求极高的应用领域。典型应用包括服务器和通信设备的开关电源、工业电机驱动与变频器、电动汽车的车载充电机(OBC)和DC-DC转换器,以及不间断电源(UPS)和太阳能逆变器等新能源系统。在这些场景中,它能够有效提升功率密度,降低系统温升,是实现高效、紧凑、高可靠性电源解决方案的理想功率开关选择。

  • 型号:STW78N65M5
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-247-3
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 650V 69A TO247
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):650 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):69A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):32 毫欧 @ 34.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):5V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):203 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):9000 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):450W(Tc)
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:汽车级
  • 资质:AEC-Q101
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-247-3
  • 封装/外壳:TO-247-3
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STW78N65M5是ST意法半导体推出的一款符合AEC-Q101标准的汽车级N沟道功率MOSFET。该器件采用先进的MDmesh V技术,在TO-247封装内实现了650V漏源电压(Vdss)与69A连续漏极电流(Id)的高功率处理能力,其核心优势在于极低的导通电阻(Rds(on)典型值32mΩ)与优化的栅极电荷(Qg)。

这些特性使其在导通损耗和开关损耗之间取得了出色平衡,显著提升了电源系统的整体效率。其设计旨在满足汽车电子及工业应用中对高温操作(Tj=150°C)、高可靠性和高效率的严格要求,适用于开关电源、电机驱动及新能源转换等关键功率开关场景。

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