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STWH13009

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分立半导体产品 > 晶体管 > 双极(BJT) > 单双极晶体管
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:TRANS NPN 400V 12A TO-247-3
原厂封装:封装:TO-247-3
优势价格,STWH13009的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STWH13009的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STWH13009是ST意法半导体推出的一款高压大功率双极性晶体管(BJT),采用经典的TO-247-3通孔封装,专为要求高电压、大电流处理能力的功率开关应用而设计。其核心架构基于成熟的NPN型双极性结型晶体管技术,通过优化的芯片设计和封装工艺,实现了在高达400V的集射极电压和12A集电极电流条件下的稳定工作,最大功耗可达125W,为工业级电源和电机控制电路提供了一个可靠的单管解决方案。

该器件在功能上展现出强大的鲁棒性,其400V的集射极击穿电压使其能够从容应对交流线路电压波动和感性负载关断时产生的电压尖峰,为系统提供了宽裕的安全裕量。同时,12A的连续集电极电流处理能力配合125W的最大功耗,确保了在持续大功率输出下的热稳定性。其饱和压降典型值在特定条件下仅为2V(@Ic=12A, Ib=2.4A),这意味着在导通状态下的功率损耗较低,有助于提升整体系统效率。直流电流增益(hFE)在5A、5V条件下最小值为18,提供了足够的驱动能力,简化了基极驱动电路的设计。其结温(TJ)最高可承受150°C,适应严苛的工作环境。

在接口与参数方面,STWH13009采用标准的三引脚TO-247封装,引脚排列清晰,便于在散热器上安装以实现高效的热管理。其关键电气参数,包括高耐压、大电流、可控的饱和压降和直流增益,共同定义了一个适用于线性与开关模式的功率处理单元。用户可以通过ST授权代理获取完整的技术资料、样品支持以及供货信息,以确保设计的合规性与供应链的可靠性。尽管该产品目前已处于停产状态,但其成熟的设计和广泛的验证历史使其在存量市场及特定维护项目中仍具参考价值。

基于其技术特性,STWH13009非常适用于离线式开关电源(SMPS)的功率开关级、电机驱动控制器、UPS(不间断电源)系统以及工业照明镇流器等应用场景。在这些领域中,它常被用于构建反激、正激等拓扑结构中的主开关管,或作为H桥、半桥电路中的开关元件,负责功率的转换与调控。其高耐压特性尤其适合直接整流后高压直流母线的开关操作,是早期及部分经典高功率密度设计中的关键组件之一。

  • 型号:STWH13009
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-247-3
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > 双极(BJT) > 单双极晶体管
  • 描述:TRANS NPN 400V 12A TO-247-3
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • 晶体管类型:NPN
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):12 A
  • 电压 - 集射极击穿(最大值):400 V
  • 不同Ib、Ic 时Vce 饱和压降(最大值):2V @ 2.4A,12A
  • 电流 - 集电极截止(最大值):-
  • 不同Ic、Vce时 DC 电流增益 (hFE)(最小值):18 @ 5A,5V
  • 功率 - 最大值:125 W
  • 频率 - 跃迁:-
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:TO-247-3
  • 供应商器件封装:TO-247-3
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STWH13009是ST意法半导体生产的一款NPN型高压大功率双极性晶体管。该器件采用TO-247封装,核心卖点在于其400V的高集射极击穿电压12A的最大集电极电流能力,能够有效处理功率开关应用中的高压应力和大电流负载。

其最大功耗为125W,饱和压降典型值较低,有助于减少导通损耗。最小直流电流增益(hFE)为18 @ 5A, 5V,提供了稳定的驱动特性。这些参数使其成为适用于开关电源、电机驱动等需要可靠功率开关解决方案的经典选择。

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