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T1235-600R

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分立半导体产品 > 晶闸管 > 双向可控硅
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:TRIAC ALTERNISTOR 600V 12A I2PAK
原厂封装:封装:I2PAK
优势价格,T1235-600R的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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T1235-600R的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

T1235-600R是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高性能三端双向可控硅开关元件(TRIAC),采用经典的IPAK(TO-262)通孔封装。该器件设计用于交流负载的相位控制与开关应用,其核心架构基于成熟的平面钝化技术,确保了在600V断态电压下的高阻断能力和稳定性。内部采用优化的半导体结构,实现了低栅极触发特性与高浪涌电流承受能力的平衡,为工业级AC功率控制提供了可靠的半导体解决方案。

该器件属于无缓冲器(Snubberless)型双向可控硅,这一设计使其能够在不依赖外部缓冲电路的情况下,有效抑制由感性或容性负载切换时产生的电压瞬变和dv/dt应力,从而简化了外围电路设计并提升了系统可靠性。其12A的RMS通态电流能力与高达120A(50Hz)的非重复浪涌电流承受力,使其能够从容应对电机启动、白炽灯冷态冲击等常见的瞬时过载场景。同时,最大仅1.3V的栅极触发电压(Vgt)和35mA的栅极触发电流(Igt)意味着它可以直接由微控制器或逻辑电路通过简单的驱动电路进行控制,降低了系统设计的复杂性与成本。

在电气参数方面,T1235-600R提供了宽泛的工作温度范围(-40°C至125°C结温),确保其在严苛的工业环境中稳定运行。其35mA的最大保持电流(Ih)有助于在轻负载条件下维持导通状态,避免误关断。TO-262封装提供了良好的机械强度和散热性能,长引线设计也便于在PCB上进行安装和焊接。对于需要可靠供货与技术支持的用户,可以通过官方授权的ST一级代理获取该器件的库存、替代方案或历史设计支持。

凭借其稳健的性能,该器件非常适合应用于需要相位控制或简单通断功能的交流功率管理领域。典型应用包括工业交流电机调速、固态继电器、交流电源开关、照明调光器、加热器功率控制以及家用电器中的电机驱动模块。尽管其零件状态已标注为停产,但在许多现有设备和维护备件库中,它仍然是一个关键组件,工程师在为其 legacy 系统寻找可靠元件时仍需考虑其规格与兼容性。

  • 型号:T1235-600R
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:I2PAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶闸管 > 双向可控硅
  • 描述:TRIAC ALTERNISTOR 600V 12A I2PAK
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • 双向可控硅类型:可控硅 - 无缓冲器
  • 电压 - 断态:600 V
  • 电流 - 通态 (It (RMS))(最大值):12 A
  • 电压 - 栅极触发 (Vgt)(最大值):1.3 V
  • 电流 - 非重复浪涌 50、60Hz (Itsm):120A,126A
  • 电流 - 栅极触发 (Igt)(最大值):35 mA
  • 电流 - 保持 (Ih)(最大值):35 mA
  • 配置:单路
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:TO-262-3 长引线,I2PAK,TO-262AA
  • 供应商器件封装:I2PAK
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T1235-600R是ST意法半导体生产的一款600V、12A RMS通态电流的三端双向可控硅(TRIAC),采用TO-262(IPAK)通孔封装。该器件属于无缓冲器类型,具备优异的抗电压瞬变能力,可简化电路设计。

其关键电气特性包括最大1.3V的低栅极触发电压和35mA的栅极触发电流,便于直接由低压逻辑电路驱动。同时,它能承受高达120A(50Hz)的非重复浪涌电流,并支持-40°C至125°C的宽结温范围,适用于要求高可靠性的工业交流功率控制与开关应用。

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