T2035H-600IRG

T2035H-600IRG是ST意法半导体推出的一款高性能双向可控硅（TRIAC）器件，采用经典的TO-220AB通孔封装。该器件属于无缓冲器（Snubberless）型双向可控硅系列，专为在交流电路中实现高效、可靠的相位控制或开关应用而设计。其核心架构基于成熟的平面钝化技术，确保了在高达600V断态电压下的稳定阻断能力，同时单路配置简化了外部电路设计，降低了系统的复杂性和成本。

该器件具备出色的电流承载与开关特性。其通态有效电流（It(RMS)）最大值为20A，能够满足多数中功率交流负载的控制需求。高达200A（50Hz）和210A（60Hz）的非重复浪涌电流承受能力，使其能够有效抵御电机启动、容性负载接入等场景中产生的瞬时大电流冲击，提升了系统的鲁棒性。栅极触发特性方面，最大触发电压（Vgt）仅为1.3V，最大触发电流（Igt）为35mA，较低的驱动门槛使其易于被微控制器或简单的触发电路所驱动，最大保持电流（Ih）同样为35mA，确保了触发后的可靠导通。

在接口与参数层面，T2035H-600IRG提供了明确的电气边界。其工作结温（TJ）范围覆盖-30°C至150°C，适应宽温工作环境。标准的TO-220-3封装不仅提供了良好的机械强度和散热性能，也便于在通用PCB或散热器上进行安装。用户可通过正规的ST授权代理渠道获取该器件，以确保产品的原装正品与技术支持。需要注意的是，该产品目前已处于停产状态，在新设计中选择时需评估供应链的长期可获得性。

凭借其稳健的性能，该芯片广泛应用于工业与消费电子领域的交流功率调节场合。典型应用包括交流电机速度控制、固态继电器、照明调光器、加热器功率控制以及通用交流开关等。其无缓冲器设计特别适合在感性或容性负载下工作，能够减少外部缓冲电路的需求，有助于实现更紧凑、更经济的整体解决方案。

• 型号:T2035H-600IRG
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:TO-220
• 类目:分立半导体产品 > 晶闸管 > 双向可控硅
• 描述:TRIAC ALTERNISTOR 600V 20A TO220
• 包装:管件
• 产品状态:停产
• 双向可控硅类型:可控硅 - 无缓冲器
• 电压 - 断态:600 V
• 电流 - 通态 (It (RMS))（最大值）:20 A
• 电压 - 栅极触发 (Vgt)（最大值）:1.3 V
• 电流 - 非重复浪涌 50、60Hz (Itsm):200A，210A
• 电流 - 栅极触发 (Igt)（最大值）:35 mA
• 电流 - 保持 (Ih)（最大值）:35 mA
• 配置:单路
• 工作温度:-30°C ~ 150°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:通孔
• 封装/外壳:TO-220-3
• 供应商器件封装:TO-220
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T2035H-600IRG是ST意法半导体生产的一款20A、600V双向可控硅，采用TO-220AB封装。作为一款无缓冲器型器件，它专为简化交流相位控制和开关应用而设计，具备优异的抗浪涌电流能力。

其核心电气参数包括最大20A的通态有效电流，以及高达200A/210A（50/60Hz）的非重复浪涌电流额定值，确保在恶劣工况下的可靠性。低至1.3V的栅极触发电压和35mA的触发电流，使其易于集成到由微控制器驱动的电路中。