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T810H-6G-TR的图片

T810H-6G-TR

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分立半导体产品 > 晶闸管 > 双向可控硅
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:TRIAC SENS GATE 600V 8A D2PAK
原厂封装:封装:D2PAK
优势价格,T810H-6G-TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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T810H-6G-TR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

T810H-6G-TR是ST意法半导体推出的一款表面贴装型逻辑灵敏栅极双向可控硅(TRIAC)。该器件采用成熟的单路配置,集成了高电压处理能力与灵敏的栅极驱动特性,为交流负载控制提供了一种高效、紧凑的解决方案。其核心架构基于ST先进的晶闸管技术,在单一硅片上实现了双向对称导通,能够在交流电的正负半周均被触发,从而实现对交流功率的平滑、全波控制。

该器件的一个显著特点是其逻辑-灵敏栅极设计,其栅极触发电压(Vgt)最大值仅为1V,触发电流(Igt)最大值低至10mA。这种低驱动要求意味着它可以直接由微控制器(MCU)、逻辑电路或低功耗驱动芯片轻松控制,无需复杂或高功耗的栅极驱动级,极大地简化了系统设计并降低了整体功耗。同时,其保持电流(Ih)最大值为25mA,确保了在触发后能够稳定维持导通状态,即使在负载电流波动的情况下也能可靠工作。

在电气参数方面,T810H-6G-TR具备600V的断态重复峰值电压,能够承受常见的电网电压波动和瞬态过压,提供了良好的系统鲁棒性。其通态有效电流(It(RMS))最大值为8A,足以驱动多种中型交流负载。此外,它拥有出色的抗浪涌电流能力,在50Hz和60Hz工频下,非重复浪涌电流(Itsm)分别达到80A和84A,这使其能够承受如电机启动、灯丝冷态冲击等产生的瞬时大电流,提升了应用的可靠性。其工作结温范围宽达-40°C至150°C,确保了在苛刻环境下的稳定运行。

该器件采用TO-263(DPak)表面贴装封装,这种封装具有良好的散热性能,通过底部的金属接片可以将芯片产生的热量高效传导至PCB板或散热器上,非常适合自动化贴片生产,有助于实现高密度、小体积的PCB设计。对于需要获取此型号器件技术支持和库存信息的用户,可以咨询专业的ST代理。凭借其高集成度、易驱动性和强健的电气性能,T810H-6G-TR非常适用于需要紧凑型设计的交流相位控制或开关应用,例如家用电器中的电机调速(如风扇、食品加工机)、固态继电器、照明调光器、以及小型加热装置的温度控制等场景。

  • 型号:T810H-6G-TR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:D2PAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶闸管 > 双向可控硅
  • 描述:TRIAC SENS GATE 600V 8A D2PAK
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 双向可控硅类型:逻辑 - 灵敏栅极
  • 电压 - 断态:600 V
  • 电流 - 通态 (It (RMS))(最大值):8 A
  • 电压 - 栅极触发 (Vgt)(最大值):1 V
  • 电流 - 非重复浪涌 50、60Hz (Itsm):80A,84A
  • 电流 - 栅极触发 (Igt)(最大值):10 mA
  • 电流 - 保持 (Ih)(最大值):25 mA
  • 配置:单路
  • 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
  • 供应商器件封装:D2PAK
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T810H-6G-TR是ST意法半导体生产的一款表面贴装、逻辑灵敏栅极双向可控硅。该器件设计用于高效的交流功率控制,其核心优势在于极低的栅极驱动需求,最大触发电压仅1V,最大触发电流10mA,可直接兼容微控制器输出,简化了驱动电路设计。

它提供了稳健的电气性能,包括600V的断态电压和8A的通态有效电流,并具备高抗浪涌能力(80A @50Hz),确保在负载突变时的可靠性。采用TO-263(DPak)封装,兼顾了功率处理能力与自动化生产的便利性,适用于空间受限的紧凑型应用。

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