TDA7575

TDA7575是ST意法半导体推出的一款高性能AB类音频功率放大器芯片，采用先进的PowerSO-36封装，专为汽车音响及高性能音频应用而设计。其核心架构基于高效能的AB类放大电路，通过精密的差分输入级设计，有效抑制共模噪声，确保高保真音频信号的纯净输入。芯片内部集成了完善的保护与控制逻辑单元，支持通过IC总线进行灵活的配置与状态监控，为系统集成提供了高度的可编程性。

该器件在功能上展现出强大的适应性与可靠性。它支持单声道或立体声两种工作模式，在单声道模式下，能够在1欧姆负载上提供高达150W的连续输出功率；在立体声模式下，每通道可在2欧姆负载上输出75W功率，展现出卓越的驱动能力。宽范围供电电压（8V至18V）使其特别适合汽车电源环境下的电压波动。此外，芯片集成了包括静音、待机、短路保护和热关断在内的多重保护特性，其中热保护功能确保结温在-55°C至150°C（TJ）的宽温范围内安全工作，极大提升了系统的长期可靠性。用户可以通过授权的ST代理获取完整的技术支持与供应链服务。

在接口与参数方面，TDA7575采用表面贴装型设计，便于自动化生产。其差分输入接口有效提升了抗干扰能力，而IC控制接口则允许主控制器轻松设置增益、启用静音或待机模式，并读取故障状态。关键的电气参数，如高输出功率、低失真度以及高效的热管理，共同定义了其在苛刻应用环境下的稳定表现。

鉴于其高输出功率、强大的保护机制和汽车级的鲁棒性，TDA7575主要面向汽车音响主机、高端车载功放系统以及需要大功率音频驱动的专业音响设备。尽管该产品目前已处于停产状态，但其设计理念和性能指标在同类历史产品中仍具有显著的参考价值，适用于那些对音频功率、效率和系统保护有严苛要求的存量或特定设计方案。

• 型号:TDA7575
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:PowerSO-36
• 类目:集成电路（IC） > 线性 > 放大器 > 音频放大器
• 描述:IC AMP AB MONO/STER 150W PWRSO36
• 系列:-
• 包装:管件
• 产品状态:停产
• 类型:AB 类
• 输出类型:1-通道（单声道）或 2-通道（立体声）
• 不同负载时最大输出功率 x 通道数:150W x 1 @ 1 欧姆；75W x 2 @ 2 欧姆
• 电压 - 供电:8V ~ 18V
• 特性:差分输入，I2C，静音，短路和热保护，待机
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 供应商器件封装:PowerSO-36
• 封装/外壳:PowerSO-36 裸露顶部焊盘
• 想获取TDA7575的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

TDA7575是ST意法半导体生产的一款AB类音频功率放大器IC，采用PowerSO-36封装，适用于表面贴装。该芯片的核心卖点在于其灵活的高功率输出能力，可配置为单通道150W（@1Ω）或双通道75W（@2Ω）的立体声模式，能够驱动多种低阻抗扬声器。

其工作电压范围宽达8V至18V，非常适合汽车电子应用。器件集成了差分输入以提升抗噪性，并可通过IC总线实现控制与诊断。内置的静音、待机、短路及热保护功能确保了系统在-55°C至150°C结温范围内的稳定与安全运行，为汽车音响和高端音频系统提供了可靠的集成化解决方案。