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TM8050H-8D3-TR的图片

TM8050H-8D3-TR

ST图标
分立半导体产品 > 晶闸管 > SCR
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:SCR 800V 80A D3PAK
原厂封装:封装:D3PAK
优势价格,TM8050H-8D3-TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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TM8050H-8D3-TR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

TM8050H-8D3-TR是ST意法半导体推出的一款标准恢复型晶闸管(SCR),采用表面贴装型DPAK封装。该器件基于成熟的平面钝化工艺制造,其核心架构由一个四层(PNPN)半导体结构构成,通过门极触发信号控制主电流通路的导通,具备单向导电特性。其内部结构经过优化,确保了在高压大电流条件下的稳定性和可靠性,结温范围覆盖-40°C至150°C,适用于严苛的工业环境。

该芯片的核心功能特点在于其优异的功率处理能力与稳健的电气性能。它能够承受高达800V的断态重复峰值电压,为高压侧应用提供了充足的安全裕量。通态额定电流高达80A RMS,最大平均通态电流为50A,同时通态压降(Vtm)最大值仅为1.55V,这意味着在承载大电流时产生的导通损耗较低,有助于提升系统整体能效。其门极触发特性也较为灵敏,最大触发电压(Vgt)为1.5V,最大触发电流(Igt)为50mA,便于与常见的控制电路接口。此外,器件具备出色的浪涌电流承受能力,在50Hz和60Hz工频下,非重复浪涌电流(Itsm)分别可达670A和731A,这使其能够有效应对电机启动、容性负载接入等场景中产生的瞬时过流冲击。

在接口与关键参数方面,该器件采用TO-268AA(DPAK)封装,这是一种三引脚(阳极、阴极、门极)加散热接片的表面贴装封装,其紧凑的尺寸和良好的热性能使其非常适合高密度PCB布局。除了上述主要参数,其断态漏电流最大值控制在20A,保持电流(Ih)最大值为100mA,这些参数共同定义了其关断与维持导通的边界条件,为电路设计提供了精确的参考。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过授权的ST芯片代理获取该型号产品,确保原装正品与供货稳定。

基于其高压、大电流、高浪涌能力和表面贴装的特性,TM8050H-8D3-TR非常适合于需要高效、可靠功率控制的工业应用场景。典型应用包括交流电机驱动与控制、固态继电器(SSR)、工业加热控制系统、不间断电源(UPS)中的功率切换模块以及照明调光系统。在这些应用中,它作为关键的功率开关元件,负责执行精确的相位控制或简单的通断操作,其稳健的性能是保障整个系统长期可靠运行的基础。

  • 型号:TM8050H-8D3-TR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:D3PAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶闸管 > SCR
  • 描述:SCR 800V 80A D3PAK
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 电压 - 断态:800 V
  • 电压 - 栅极触发 (Vgt)(最大值):1.5 V
  • 电流 - 栅极触发 (Igt)(最大值):50 mA
  • 电压 - 通态 (Vtm)(最大值):1.55 V
  • 电流 - 通态 (It (AV))(最大值):50 A
  • 电流 - 通态 (It (RMS))(最大值):80 A
  • 电流 - 保持 (Ih)(最大值):100 mA
  • 电流 - 断态(最大值):20 A
  • 电流 - 非重复浪涌 50、60Hz (Itsm):670A,731A
  • SCR 类型:标准恢复型
  • 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:TO-268-3,D3PAK(2 引线 + 凸片),TO-268AA
  • 供应商器件封装:D3PAK
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TM8050H-8D3-TR是ST意法半导体生产的一款标准恢复型表面贴装晶闸管。该器件设计用于处理高功率,其核心特性包括高达800V的断态电压额定值、80A RMS的通态电流能力以及优异的浪涌电流耐受性(50Hz下可达670A)。

其电气参数经过优化,具有较低的通态压降(最大1.55V)和灵敏的门极触发特性(Vgt最大1.5V,Igt最大50mA),有助于降低导通损耗并简化驱动电路设计。采用DPAK封装,提供了良好的散热性能和适用于自动化生产的表面贴装便利性。

这些特性使其成为工业电机控制、固态继电器、加热控制及电源管理等高压大电流开关应用的理想选择,能够在-40°C至150°C的宽结温范围内稳定工作。

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