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TN2540-600G-TR的图片

TN2540-600G-TR

ST图标
分立半导体产品 > 晶闸管 > SCR
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:SCR 600V 25A D2PAK
原厂封装:封装:D2PAK
优势价格,TN2540-600G-TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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TN2540-600G-TR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

TN2540-600G-TR是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款标准恢复型晶闸管(SCR),采用表面贴装型DPAK封装。该器件基于成熟的平面钝化工艺制造,其核心架构旨在实现高阻断电压与稳健的电流处理能力之间的平衡。内部采用优化的P-N-P-N四层半导体结构,确保了在触发后能够可靠地维持导通状态,直至阳极电流低于保持电流。这种设计使其在承受高浪涌电流时具备出色的鲁棒性,同时维持较低的通态压降,有效减少了功率损耗和热生成。

该SCR的功能特点突出其作为功率控制开关的实用性。其600V的高断态电压使其能够从容应对工业级交流线路电压的波动,为系统提供了宽裕的安全裕量。在触发特性上,最大栅极触发电压(Vgt)仅为1.3V,最大栅极触发电流(Igt)为40mA,这意味着它能够被微控制器或逻辑电平信号轻松、可靠地驱动,简化了外围驱动电路的设计。导通后,其最大通态压降(Vtm)为1.6V,在25A RMS的额定通态电流下,能够实现高效的功率传输。此外,其高达300A(50Hz)的非重复浪涌电流(Itsm)承受能力,使其能够有效抵御电机启动、容性负载接入等场景中产生的瞬时过流冲击,保护后续电路。

在接口与关键参数方面,TN2540-600G-TR采用标准的TO-263-3(DPAK)封装,三个引脚(阳极、阴极、门极)加底部金属散热片的配置,既便于自动化表面贴装生产,又能通过PCB铜箔实现高效的热管理。其工作温度范围覆盖-40°C至125°C,确保了在严苛工业环境下的稳定运行。极低的断态漏电流(最大5A)有助于降低待机功耗。对于需要可靠供货和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST代理渠道进行采购与咨询,以获取原厂品质的保障。

凭借上述特性,TN2540-600G-TR非常适用于需要高可靠性交流功率控制的场合。典型应用包括工业交流电机驱动与软启动控制、固态继电器(SSR)、交流相位控制调光器或加热器、不同断电源(UPS)系统中的旁路开关,以及各种类型的电源保护和浪涌抑制电路。其表面贴装形式也使其能够适应对空间和自动化生产有更高要求的现代电力电子设备设计。

  • 型号:TN2540-600G-TR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:D2PAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶闸管 > SCR
  • 描述:SCR 600V 25A D2PAK
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 电压 - 断态:600 V
  • 电压 - 栅极触发 (Vgt)(最大值):1.3 V
  • 电流 - 栅极触发 (Igt)(最大值):40 mA
  • 电压 - 通态 (Vtm)(最大值):1.6 V
  • 电流 - 通态 (It (AV))(最大值):16 A
  • 电流 - 通态 (It (RMS))(最大值):25 A
  • 电流 - 保持 (Ih)(最大值):50 mA
  • 电流 - 断态(最大值):5 A
  • 电流 - 非重复浪涌 50、60Hz (Itsm):300A,314A
  • SCR 类型:标准恢复型
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
  • 供应商器件封装:D2PAK
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TN2540-600G-TR是意法半导体生产的一款标准恢复型表面贴装晶闸管。该器件核心优势在于其600V的高压阻断能力25A RMS / 16A AV的强电流处理能力的结合,为交流功率控制应用提供了坚实的硬件基础。

其设计注重驱动便利性与运行效率,最大栅极触发电压/电流分别低至1.3V和40mA,便于直接驱动;同时最大通态压降仅为1.6V,有助于降低导通损耗。此外,器件能承受高达300A的非重复浪涌电流,并支持-40°C至125°C的宽温工作,确保了在浪涌冲击及恶劣环境下的高可靠性与耐用性。

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