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TN4015H-6G-TR的图片

TN4015H-6G-TR

ST图标
分立半导体产品 > 晶闸管 > SCR
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:SCR 600V 40A TO-263 (D2PAK)
原厂封装:封装:TO-263(D2PAK)
优势价格,TN4015H-6G-TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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TN4015H-6G-TR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

TN4015H-6G-TR是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款标准恢复型晶闸管(SCR),采用表面贴装型DPak封装,专为高功率密度和高效散热应用而设计。该器件基于成熟的平面钝化技术,确保了在高达600V断态电压下的高可靠性与长期稳定性。其核心架构优化了PNPN四层半导体结构,实现了对高电流的有效控制,同时通过精确的掺杂和结终端设计,将漏电流维持在极低的10A水平,显著提升了关断状态下的能效。

该芯片具备多项突出的电气特性。其最大通态电流(It(RMS))高达40A,通态压降(Vtm)最大值仅为1.6V,这意味着在承载大电流时产生的导通损耗较低,有助于提升系统整体效率。其栅极触发特性非常灵敏,最大触发电压(Vgt)为1.3V,最大触发电流(Igt)为15mA,这使得它能够被微控制器或逻辑电平信号轻松驱动,简化了外围驱动电路的设计。此外,高达394A(50Hz)的非重复浪涌电流承受能力,使其能够有效抵御启动或故障情况下的瞬时过载冲击,增强了系统的鲁棒性。其保持电流(Ih)最大值为60mA,确保了在触发后能够稳定维持导通状态,直至阳极电流被切断。

在接口与参数方面,TN4015H-6G-TR采用TO-263-3(DPak)封装,这种封装形式提供了优异的导热路径,便于通过PCB铜箔或外部散热器将芯片工作时产生的热量高效散出,非常适合自动化表面贴装生产线。其工作结温范围宽达-40°C至150°C,保证了在严苛工业环境下的稳定运行。对于需要可靠供货和技术支持的客户,可以通过授权的ST代理商获取该产品及相关设计资源。

凭借其高电压、大电流和强抗浪涌能力,TN4015H-6G-TR非常适用于交流电源控制、电机驱动、固态继电器、工业加热控制以及不间断电源(UPS)等应用场景。在这些领域中,它常被用作交流相位控制或静态开关的关键执行元件,实现对交流负载的精确、无触点功率调节,从而满足系统对高效率、长寿命和高可靠性的核心需求。

  • 型号:TN4015H-6G-TR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-263(D2PAK)
  • 类目:分立半导体产品 > 晶闸管 > SCR
  • 描述:SCR 600V 40A TO-263 (D2PAK)
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 电压 - 断态:600 V
  • 电压 - 栅极触发 (Vgt)(最大值):1.3 V
  • 电流 - 栅极触发 (Igt)(最大值):15 mA
  • 电压 - 通态 (Vtm)(最大值):1.6 V
  • 电流 - 通态 (It (AV))(最大值):25 A
  • 电流 - 通态 (It (RMS))(最大值):40 A
  • 电流 - 保持 (Ih)(最大值):60 mA
  • 电流 - 断态(最大值):10 A
  • 电流 - 非重复浪涌 50、60Hz (Itsm):394A,360A
  • SCR 类型:标准恢复型
  • 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
  • 供应商器件封装:TO-263(D2PAK)
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TN4015H-6G-TR是ST意法半导体生产的一款标准恢复型表面贴装晶闸管。该器件设计用于处理高达600V的断态电压,其最大通态有效值电流为40A,并具备394A的强浪涌电流承受能力,为高功率开关应用提供了坚实的过载保护。

其关键电气参数包括最大1.6V的低通态压降,有助于减少导通损耗,以及仅需1.3V/15mA即可触发的灵敏栅极,便于与低压控制电路直接接口。器件采用TO-263-3(DPak)封装,支持-40°C至150°C的宽工作结温范围,适用于要求高可靠性和高效散热的工业电源控制与电机驱动系统。

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