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TS1220-600B

ST图标
分立半导体产品 > 晶闸管 > SCR
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:SCR 600V 12A DPAK
原厂封装:封装:DPAK
优势价格,TS1220-600B的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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TS1220-600B的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

TS1220-600B是ST意法半导体推出的一款采用表面贴装DPAK封装的高性能单向可控硅(SCR)。该器件采用优化的半导体工艺和结构设计,其核心是一个四层(PNPN)半导体结构,通过门极触发信号控制主电流通路的导通。这种结构使其在承受高电压的同时,能以极低的控制电流实现可靠触发,并在导通后保持低通态压降,直至主电流低于保持电流。

该器件的一个突出特性是其灵敏栅极设计,最大栅极触发电压(Vgt)仅为800mV,最大栅极触发电流(Igt)低至200A。这一特性使其能够被微控制器或逻辑电路的弱信号直接驱动,极大简化了外围驱动电路的设计,降低了系统复杂性和成本。同时,其最大通态电压(Vtm)为1.6V,在高达12A的RMS通态电流下,能有效降低导通损耗,提升整体能效。

在电气参数方面,TS1220-600B具备600V的高断态重复峰值电压,提供了充足的电压裕量以应对电网波动和感性负载产生的瞬态电压。其断态漏电流最大值仅为5A,确保了关断状态下的高阻抗和低功耗。该器件还拥有出色的浪涌电流承受能力,在工频条件下,非重复浪涌电流(Itsm)可达110A(50Hz)或115A(60Hz),为应对启动冲击或故障状态提供了可靠的保护。其工作温度范围覆盖-40°C至125°C,结合TO-252-3(DPak)封装,适合在严苛的工业环境下实现紧凑、可靠的表面贴装应用。如需获取原厂技术支持与供货保障,建议通过官方ST授权代理进行采购。

凭借其高电压、大电流、灵敏触发及强抗浪涌能力,该芯片非常适合应用于需要可靠功率控制的领域。典型应用包括交流电机驱动与调速、固态继电器(SSR)、工业照明调光器、电磁炉和空调等家电的功率控制模块,以及不间断电源(UPS)和电池充电器中的交流开关电路。在这些场景中,它能够高效、稳定地执行交流电的通断控制,实现精确的功率调节与负载保护。

  • 型号:TS1220-600B
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:DPAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶闸管 > SCR
  • 描述:SCR 600V 12A DPAK
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • 电压 - 断态:600 V
  • 电压 - 栅极触发 (Vgt)(最大值):800 mV
  • 电流 - 栅极触发 (Igt)(最大值):200 A
  • 电压 - 通态 (Vtm)(最大值):1.6 V
  • 电流 - 通态 (It (AV))(最大值):8 A
  • 电流 - 通态 (It (RMS))(最大值):12 A
  • 电流 - 保持 (Ih)(最大值):5 mA
  • 电流 - 断态(最大值):5 A
  • 电流 - 非重复浪涌 50、60Hz (Itsm):110A,115A
  • SCR 类型:灵敏栅极
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63
  • 供应商器件封装:DPAK
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TS1220-600B是ST意法半导体生产的一款600V、12A RMS单向可控硅(SCR),采用表面贴装DPAK封装。其核心优势在于灵敏栅极特性,仅需最高800mV的触发电压和200A的触发电流即可可靠导通,便于直接由低压控制电路驱动。

该器件在导通时具有低至1.6V的最大通态压降,有助于减少功率损耗。其高达110A/115A的非重复浪涌电流承受能力,确保了在异常情况下的高可靠性。宽广的-40°C至125°C工作温度范围使其能够适应苛刻的工业环境,是交流功率开关与控制应用的理想选择。

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