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TS4621MLEIJT

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集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 音频放大器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC AMP CLASS G STEREO 16FLIPCHIP
原厂封装:封装:16-覆晶(1.65x1.65)
优势价格,TS4621MLEIJT的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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TS4621MLEIJT的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

TS4621MLEIJT是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高性能、低功耗的立体声G类耳机放大器芯片。该器件采用先进的16引脚覆晶(Flip-Chip)封装,尺寸仅为1.65mm x 1.65mm,极大地节省了PCB空间,非常适合对尺寸有严格要求的便携式音频设备。

该芯片的核心架构基于高效的G类放大技术。与传统的AB类放大器相比,G类架构通过动态调整供电轨,能够根据输入音频信号的幅度智能切换内部电源电压。在信号电平较低时,系统采用较低的电压供电以显著降低功耗;当检测到高电平信号时,则自动切换到高电压轨以保证充足的无失真输出功率。这种动态电源管理机制,结合其宽泛的2.3V至4.8V单电源供电范围,使其在提供卓越音频性能的同时,实现了极佳的电源效率,有效延长了电池供电设备的续航时间。

在功能特性方面,TS4621MLEIJT集成了丰富的专业级音频处理与保护功能。其差分输入结构能有效抑制共模噪声,提升信噪比,确保纯净的音频信号输入。芯片内置的爆音与咔嗒声消除电路,可在上电、关断及模式切换过程中平滑控制输出,避免产生令人不悦的噪声。全面的短路保护和热关断保护机制则确保了设备在各种异常工况下的可靠性。此外,通过标准的IC数字接口,用户可以方便地实现静音、待机、音量控制及增益设置等操作,简化了系统设计。

该器件的接口设计充分考虑到了便携应用的灵活性。其输出专为驱动立体声耳机优化,能够提供高质量的音频体验。工作温度范围覆盖-40°C至85°C,保证了其在严苛环境下的稳定运行。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过授权的ST代理商获取该产品及相关设计资源。

综合其小尺寸、高效率和丰富的集成特性,TS4621MLEIJT是智能手机、平板电脑、便携式媒体播放器、蓝牙耳机、VR设备等各类电池供电消费电子产品的理想音频解决方案。它能够在有限的功耗预算内,为用户带来清晰、有力且动态范围宽广的音频输出,满足现代移动设备对音质和续航的双重要求。

  • 型号:TS4621MLEIJT
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:16-覆晶(1.65x1.65)
  • 类目:集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 音频放大器
  • 描述:IC AMP CLASS G STEREO 16FLIPCHIP
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 类型:G 类
  • 输出类型:耳机,2-通道(立体声)
  • 不同负载时最大输出功率 x 通道数:-
  • 电压 - 供电:2.3V ~ 4.8V
  • 特性:Depop,差分输入,I2C,短路和热保护,待机,音量控制
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 供应商器件封装:16-覆晶(1.65x1.65)
  • 封装/外壳:16-WFBGA,FCBGA
  • 想获取TS4621MLEIJT的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

TS4621MLEIJT是ST意法半导体推出的一款采用G类架构的立体声耳机放大器IC。该器件采用超紧凑的16引脚覆晶封装(1.65x1.65mm),工作电压范围为2.3V至4.8V,专为空间和功耗受限的便携式音频应用而设计。

其核心优势在于高效的G类放大技术,可根据音频信号电平动态调整电源,在保证输出质量的同时显著降低功耗。芯片集成了差分输入、IC控制接口、可编程音量、爆音消除以及全面的短路和热保护功能,提供了高集成度的解决方案。

该器件支持-40°C至85°C的宽工作温度范围,并提供卷带(TR)和剪切带(CT)包装选项,适用于要求高可靠性、长续航和出色音质的智能手机、可穿戴设备及各类移动音频产品。

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