TS488IQT

TS488IQT是意法半导体（STMicroelectronics）推出的一款采用AB类架构的立体声音频功率放大器芯片。其核心设计基于高效率的模拟放大电路，在提供高质量音频输出的同时，将静态功耗控制在较低水平。芯片内部集成了两个完全独立的音频通道，每个通道均采用优化的推挽输出级，确保在宽电源电压范围内都能实现低失真和良好的线性度。这种架构特别适合由电池供电的便携设备，能够在有限的能量预算下，持续驱动耳机等负载，提供清晰、有力的声音。

该器件集成了多项提升用户体验与系统可靠性的关键功能特性。其内置的爆音与咔嗒声抑制电路，有效消除了上电、关断及模式切换过程中可能产生的噪声，带来更纯净的音频体验。芯片具备输出短路保护功能，增强了在异常工作条件下的鲁棒性。此外，通过专用的控制引脚可进入低功耗待机模式，在此模式下电流消耗极低，显著延长了便携设备的电池续航时间。对于需要稳定供应链的客户，可以通过官方授权的ST一级代理进行采购，确保获得原装正品与可靠的技术支持。

在接口与电气参数方面，TS488IQT展现了高度的灵活性。其供电电压范围宽达2.2V至5.5V，可无缝兼容单节锂电池、多节碱性电池或标准的3.3V/5V系统电源。在16欧姆负载下，每个通道可连续输出高达130mW的RMS功率，足以驱动大多数耳塞式和头戴式耳机。芯片采用节省空间的8引脚DFN（2mm x 2mm）封装，并支持表面贴装工艺，非常契合现代电子产品小型化的趋势。其工作温度范围覆盖-40°C 至 +85°C的工业级标准，保证了在严苛环境下的稳定性能。

凭借其小尺寸、低功耗和高集成度的优势，TS488IQT非常适合应用于各类便携式消费电子设备。典型应用场景包括智能手机、平板电脑、便携式媒体播放器、蓝牙耳机、USB声卡以及各类带有音频输出功能的物联网（IoT）设备。它为设计工程师提供了一个即插即用的高质量音频解决方案，简化了外围电路设计，加速了产品上市进程。

• 型号:TS488IQT
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:8-DFN（2x2）
• 类目:集成电路（IC） > 线性 > 放大器 > 音频放大器
• 描述:IC AMP CLASS AB STER 130MW 8DFN
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• 类型:AB 类
• 输出类型:耳机，2-通道（立体声）
• 不同负载时最大输出功率 x 通道数:130mW x 2 @ 16 欧姆
• 电压 - 供电:2.2V ~ 5.5V
• 特性:消除爆音，短路保护，待机
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
• 等级:-
• 资质:-
• 供应商器件封装:8-DFN（2x2）
• 封装/外壳:8-UDFN 焊盘
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TS488IQT是ST意法半导体生产的一款AB类立体声音频功率放大器IC，采用8-DFN（2x2）紧凑型封装，适用于表面贴装。该器件设计用于驱动耳机负载，在2.2V至5.5V的宽电源电压范围内工作，每个通道可在16欧姆负载下提供高达130mW的输出功率，确保充足的音频驱动能力。

其核心卖点在于集成了消除开关机爆音、输出短路保护和低功耗待机模式等实用特性，有效提升了终端产品的音频体验与系统可靠性。芯片支持-40°C至85°C的扩展工作温度范围，满足各类便携式及消费电子应用对性能与鲁棒性的要求。